HOWD 德國進(jìn)口霍沃德HW19P單晶硅壓力敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實(shí)測(cè)介質(zhì)，形成隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種液體介質(zhì)。
快速詢價(jià)：156-0169--4446羅
HOWD 德國進(jìn)口霍沃德HW19P單晶硅壓力敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實(shí)測(cè)介質(zhì)，形成隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種液體介質(zhì)。
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產(chǎn)品特性
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┃高穩(wěn)定單晶硅芯片 ┃
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┃恒壓激勵(lì)方式 ┃
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┃隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種流體介質(zhì) ┃
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┃全316L不銹鋼材質(zhì) ┃
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┃哈氏合金C、鉭膜片可選
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┃φ19mm標(biāo)準(zhǔn)OEM壓力敏感元件 ┃
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?產(chǎn)品用途
工業(yè)過程控制、氣體，液體壓力測(cè)量、液位測(cè)量、壓力檢測(cè)儀表、壓力校準(zhǔn)儀器、液壓系統(tǒng)及開關(guān)、制冷設(shè)備和空調(diào)系統(tǒng)、航空航海檢
測(cè)。
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