1.適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導體的厚度;
2.可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用;
3.具有探頭零點校準、兩點校準功能, 可對系統(tǒng)誤差進行自動修正;
4.已知厚度可以反測聲速,以提高測量精度;
5.具有耦合狀態(tài)提示功能;
技術參數(shù):
1.測厚范圍:1.0~300mm(鋼)。
2.聲速區(qū)間:1000~9999m/s。
3.顯示精度:0.1mm/0.01mm可選。
4.顯示方法:高對比度的段碼液晶顯示,高亮度EL背光。
5.示值精度:±(0.5%H+0.1)mm,H為被測物實際厚度。
6.測厚模式:單點測厚與掃描測厚。
7.每秒測量次數(shù):單點測量時每秒鐘4次、掃描模式每秒鐘10次。
8.儲存大小:可存儲20組(每組100個測量值)厚度測量數(shù)據(jù)。
9.單 位:公制與英制,可自由轉(zhuǎn)換。
10.電源: DC 3V (2節(jié)5號電池)。
11.可工作時間:大于100h(不開背光時)。
12.整機尺寸:148mm×74.0mm×31.5 mm。
13.裸機重量:183g。