島津Xray檢測機 X光檢查機租賃
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XRAY檢測設備通常檢測的項目有:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測等。
※ 封閉式X光管,壽命更長,設備體積更小,使用更方便
※ *的導航界面設置,可隨意點擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點是否合格
結構 | 閉管 |
高電壓 | 90KV(10W) |
圖像檢測裝置 | 平板檢測器(FPD) |
受光部傾斜 | 大60° |
檢查視野 | 約2~35mm |
放大倍率 | 約6~158倍(動畫大為127倍) |
檢測尺寸 | 300*350mm |
空間分辨率 | 5um |
可搭載尺寸 | 350mm*400mm |
實際檢查尺寸 | 300mm*350mm |
可搭載重量 | 大5kg |
輸入電壓 | AC100V 1KVA |
設備尺寸 | 995mm*990mm*1285mm |
設備重量 | 約500kg |
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