天津瑞利光電科技有限公司ESI 激光加工平臺(tái) Garnet
ESI 激光加工平臺(tái) Garnet
自動(dòng)化(啟用)
操作模式下為Class 1
Garnet微加工平臺(tái)是ESI構(gòu)建的低成本擁有平臺(tái)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可以以中等精度的激光的高準(zhǔn)確度實(shí)現(xiàn)激光打標(biāo),激光切割,激光雕刻,激光打孔和 PCB切割的大批量生產(chǎn)。該平臺(tái)利用了ESI的內(nèi)置設(shè)計(jì)可擴(kuò)展性,可用于多個(gè)激光器,光學(xué)器件和載物臺(tái)配置,從而滿足了構(gòu)建下一個(gè)設(shè)備所需的短斜坡時(shí)間。Garnet可輕松配置,以容納從納秒到飛秒的各種功率,波長(zhǎng)和脈沖寬度不同的激光源,以優(yōu)化各種材料的工藝。ESI實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)將激光脈沖的定時(shí)與激光束的定位和工作表面的移動(dòng)同步。
參數(shù):
激光:
二氧化碳:<400w
紅外-pico,納米,femto:<10W
綠色-pico,納米,femto:<20W
紫外線-pico,納米,femto:<20W
采樣:
載物臺(tái)尺寸:300mm x 300mm
基本平臺(tái):?jiǎn)螉A具處理
處理自動(dòng)化:可選
冷卻:基于激光
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