濟南眾測機電設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的HSR-05 雙五點熱封梯度儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得熱封性能參數(shù)。
雙五點熱封梯度儀
技術(shù)優(yōu)勢：
·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗
·設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
·五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性
·標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計理念，可大限度的滿足用戶的個性化需求
·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數(shù)據(jù)
·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動
測試原理：熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
