深圳KE3010貼片機(jī) SMT貼片設(shè)備租賃
實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP（100針以上）或BGA（256球以上）時(shí)的換算值。
深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司運(yùn)營(yíng)的二手貼片機(jī)品牌型號(hào)有，德國(guó)西門子ASM SX2泛用機(jī)，X3S X4S高速貼片機(jī)，JUKI KE3020,3010貼片機(jī)，富士NXTIII高速模組貼片機(jī)，富士M6III，富士XPF-L泛用機(jī)，均為2016-2018年消費(fèi)制作，運(yùn)用工夫不到一年。
深圳KE3010貼片機(jī) SMT貼片設(shè)備租賃
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不斷完善的KE系列產(chǎn)品。 從而實(shí)現(xiàn)靈活的高速高品質(zhì)電動(dòng)化生產(chǎn)線構(gòu)架。 |
芯片原件 | 23,500CPH 芯片（激光識(shí)別/條件） 18,500CPH 芯片（激光識(shí)別/依據(jù)IPC9850） |
IC原件 | 9,000CPH IC（圖像識(shí)別/使用MNVC選購(gòu)件時(shí)) |
● 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
● 激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）
● 采用電動(dòng)式軌供料器，多可裝載160種元件。
● 高速連續(xù)圖像識(shí)別（選項(xiàng)）
● 對(duì)應(yīng)長(zhǎng)尺寸基板（選項(xiàng)）
基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
L-Wide型基板 (510×360mm)*1 | ○ | ||
XL型基板（610mm×560mm） | ○ | ||
長(zhǎng)尺寸基板(M型基板規(guī)格)*2 | 650×250mm | ||
長(zhǎng)尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2 | 800×360mm | ||
長(zhǎng)尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格)*2 | 1,010×360mm | ||
長(zhǎng)尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2 | 1,210×560mm | ||
原件高度 | 6mm規(guī)格 | ○ | |
12mm規(guī)格 | ○ | ||
原件尺寸 | 激光識(shí)別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 | |
圖像識(shí)別 | 標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) |
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高分辯率攝像機(jī) (均為選購(gòu)件) |
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原件貼裝速度 | 芯片原件 | 條件 | 23,500CPH |
IPC9850 | 18,500CPH | ||
IC元件 *5 |
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原件貼裝精度 | 激光識(shí)別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
圖像識(shí)別 | ±0.04mm | ||
原件貼裝種類 | 多160種 | ||
3mm*3～33.5mm方形元件*1 L-Wide基板規(guī)格為選購(gòu)品
*2 長(zhǎng)尺寸基板對(duì)應(yīng)規(guī)格為選購(gòu)品
*3 使用 MNVC（選購(gòu)項(xiàng)）
*4 使用高分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購(gòu)件)時(shí)。
*5 實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。KE-3010A是MNVC選購(gòu)件
*7 使用EF08HD
* XL基板規(guī)格需要選擇KE-3010。
深圳KE3010貼片機(jī) SMT貼片設(shè)備租賃
深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司接受全二手AOI檢測(cè)機(jī) 光學(xué)檢測(cè)機(jī) 3DAOI SMT外觀檢測(cè)機(jī)的出租出售等業(yè)務(wù)
