AB1756-L62模塊
檢測(cè)判斷方*: 功率模塊輸入的直流電壓（P、N之間）一般為260V-310V左右，而輸出的交流電壓為一般不應(yīng)高于220V。如果功率模塊的輸入端無(wú)310V直流電壓，則表明該機(jī)的整流濾波電路有問(wèn)題，而與 功率模塊無(wú)關(guān)；如果有310V直流電壓輸入，而U、V、W三相間無(wú)低于220V均等的交流電壓輸出或U、V、W三相輸出的電壓不均等，則可初步判斷功率模塊有故障。
AB 1756-L62 模塊
展: 智能功率模塊是以IGBT為內(nèi)核的*混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優(yōu)化的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路，以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。IPM內(nèi)的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅(qū)動(dòng)電路緊靠IGBT，驅(qū)動(dòng)延時(shí)小，所以IPM開(kāi)關(guān)速度快，損耗小。IPM內(nèi)部集成了能連續(xù)檢測(cè)IGBT電流和溫度的實(shí)時(shí)檢測(cè)電路，當(dāng)發(fā)生嚴(yán)重過(guò)載甚至直接短路時(shí)，以及溫度過(guò)熱時(shí)，IGBT將被有控制地軟關(guān)斷，同時(shí)發(fā)出故障信號(hào)。此外IPM還具有橋臂對(duì)管互鎖、驅(qū)動(dòng)電源欠壓保護(hù)等功能。盡管IPM價(jià)格高一些，但由于集成的驅(qū)動(dòng)、保護(hù)功能使IPM與單純的IGBT相比具有結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、易于使用等優(yōu)點(diǎn)。
檢測(cè)判斷方*: 功率模塊輸入的直流電壓（P、N之間）一般為260V-310V左右，而輸出的交流電壓為一般不應(yīng)高于220V。如果功率模塊的輸入端無(wú)310V直流電壓，則表明該機(jī)的整流濾波電路有問(wèn)題，而與 功率模塊無(wú)關(guān)；如果有310V直流電壓輸入，而U、V、W三相間無(wú)低于220V均等的交流電壓輸出或U、V、W三相輸出的電壓不均等，則可初步判斷功率模塊有故障。
功率模塊的封裝外形各式各樣，新的封裝形式日新月異，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同，主要分為壓接結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu)、直接敷銅DBC基板結(jié)構(gòu)，所采用的封裝形式多為平面型以及，存在難以將功率芯片、控制芯片等多個(gè)不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問(wèn)題。為開(kāi)發(fā)高性能的產(chǎn)品，以混合IC封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢(shì)，即重視工藝技術(shù)研究，更關(guān)注產(chǎn)品類(lèi)型開(kāi)發(fā)，不僅可將幾個(gè)各類(lèi)芯片安裝在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、疊層、嵌入式封裝，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連，構(gòu)成完整功能的模塊。
壓接式結(jié)構(gòu)延用平板型或螺栓型封裝的管芯壓接互連技術(shù)，點(diǎn)接觸靠?jī)?nèi)外部施加壓力實(shí)現(xiàn)，解決熱疲勞穩(wěn)定性問(wèn)題，可制作大電流、高集成度的功率模塊，但對(duì)管芯、壓塊、底板等零部件平整度要求很高，否則不僅將增大模塊的接觸熱阻，而且會(huì)損傷芯片，嚴(yán)重時(shí)芯片會(huì)撕裂，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、比較笨重，多用于晶閘管功率模塊。 焊接結(jié)構(gòu)采用引線(xiàn)鍵合技術(shù)為主導(dǎo)的互連工藝，包括焊料凸點(diǎn)互連、金屬柱互連平行板方式、凹陷陣列互連、沉積金屬膜互連等技術(shù)，解決寄生參數(shù)、散熱、可靠性問(wèn)題，目前已提出多種實(shí)用技術(shù)方案。例如，合理結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)二次組裝已封裝元器件構(gòu)成模塊；或者功率電路采用芯片，控制、驅(qū)動(dòng)電路采用已封裝器件，構(gòu)成高性能模塊；多芯片組件構(gòu)成功率智能模塊。 DBC基板結(jié)構(gòu)便于將微電子控制芯片與高壓大電流執(zhí)行芯片密封在同一模塊之中，可縮短或減少內(nèi)部引線(xiàn)，具備更好的熱疲勞穩(wěn)定性和很高的封裝集成度，DBC通道、整體引腳技術(shù)的應(yīng)用有助于MCM的封裝，整體引腳無(wú)需額外進(jìn)行引腳焊接，基板上有更大的有效面積、更高的載流能力，整體引腳可在基板的所有四邊實(shí)現(xiàn)，成為MCM功率半導(dǎo)體器件封裝的重要手段，并為模塊智能化創(chuàng)造了工藝條件。
發(fā)那科 A02B-0299-C080 顯示屏
HIOKO 8422-51 記錄儀
西門(mén)子 6SN1118-0DG23-0AA1 伺服軸卡
FANUC A06B-6102-H230#H520 驅(qū)動(dòng)器
SIEMENS 6SE7031-6EB87-2DA1 變頻器
AB 2711P-T10C4D8 觸摸屏
AB 2098-DSD-HV150-SE 伺服驅(qū)動(dòng)器
施耐德 TSXCSY164 模塊
三菱 MDS-C1-V1-45 驅(qū)動(dòng)器
CEMS HJY350 煙氣濕度儀
SCHNEIDER 140CPU31110 模塊
EATON RASP-512AI1SL-C320V1 模塊
SIEMENS 6RA7013-6DV62-0 調(diào)速器
AB 2711P-T10C4D8 觸摸屏
PILZ P10-PS 電源模塊
ABB 3HAB8101-8 驅(qū)動(dòng)器
FANUC A06B-6096-H116 驅(qū)動(dòng)器
SIEMENS 6GK5204-2BC10-2AA3 交換機(jī)
SIEMENS 6GK5204-2BC10-2AA3 交換機(jī)
AB 2711P-T10C4D8 觸摸屏
AB 1747-L551 模塊
西門(mén)子 6SN1118-0DJ23-0AA2 伺服板
SIEMENS 6SE6440-2UD32-2DB1 變頻器
AB 2711P-T12C4D8 顯示器
西門(mén)子 6ES7315-2EH14-0AB0 模塊
西門(mén)子 6ES7 315-2EH14-0AB0 模塊
發(fā)那科 A06B-6117-H208 驅(qū)動(dòng)器
Mitsubishi GT1695M-XTBA 觸摸屏
SIEMENS 6GK5400-8AS00-8AP2 交換機(jī)
西門(mén)子 6ES7 315-2EH14-0AB0 CPU
西門(mén)子 3ZS1312-6CC10-0YA5 圖形編輯器
西門(mén)子 6ES7 413-2XG01-0AB0 模塊
AB 2711P-T10C22D9P 觸摸屏
AB 2094-AC05-MP5-S 驅(qū)動(dòng)器
西門(mén)子 542-0BB15-2AX0 顯示屏
AB 22C-D088A103 變頻器
西門(mén)子 1FK7083-5AF71-1AH0 電機(jī)
SIEMENS 032-1HB87-2DA1 模塊
Siemens 090-0XX85-1DA0 板卡
ABB 5STB 24Q2800 晶閘管
西門(mén)子 6AV6642-0DA01-1AX1 觸摸屏
