一、牛津CMI165簡介牛津手持式銅厚測試儀CMI165

    CMI165是世界首款人性化設計、堅固耐用且帶有溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。

二、儀器特點  牛津手持式銅厚測試儀CMI165

u 可測試高、低溫的PCB銅箔

u 免去了樣本成本

u 顯示單位可為mils，μm或oz

u 可用于銅箔的來料檢驗

u 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

u 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

u 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭

u 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

三、產品規(guī)格

u 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準；

u 厚度測量范圍：化學銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)；
             電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)；

u 儀器再現性:

               0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)；

u 強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能；

u 數據顯示單位可選擇mils、μm或oz；

u 儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇；

u 儀器無需特殊規(guī)格標準片，可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 μm（8mils）；

u 儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）；

u 測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件；

u 儀器為工廠預校準，用戶也可在日常使用中根據實際使用情況自行進行校準

u 客戶可根據不同應用靈活設置儀器；

u 用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式；

u 儀器使用普通AA電池供電；