貼片電容規(guī)格達方高頻陶瓷電容可以廣泛的應(yīng)用于移動通訊,計算機,數(shù)碼相機,汽車等領(lǐng)域.但近年來數(shù)字產(chǎn)品的技術(shù)進步對東莞陶瓷電容提出了新的要求,例如,移動通訊的迅猛發(fā)展要求更高的傳送速度和更高的性能.在基帶中,為了滿足TV,視頻,游戲的要求.要求高速度,低電壓的處理器.

   而且處環(huán)境的苛刻性更是對東莞陶瓷電容有了一些特殊要求.首先是耐高溫,汽車是在電池電路上需要短路失效保護設(shè)計.汽車中的電子設(shè)備日益增多,而且發(fā)動機空間狹小,放置于其中的陶瓷電容必須能滿足150度的工作溫度.由此可見,小型化,高速度和高性能.耐高溫條件,高可靠性已成為陶瓷電容的關(guān)鍵特性.

東莞陶瓷電容的核心技術(shù)是介電層的厚度,薄介質(zhì)層是實現(xiàn)高容量的主要因素.東莞專家指出,制做超薄陶瓷層,目前主要面臨兩方面困難:其一是可靠性,其二是加直流電壓后的偏置情況,針對可靠性難題的解決辦法是采用更精細更均勻的陶瓷材料.細薄平滑的內(nèi)部電極以及改善電容制作工藝,精細陶瓷材料的尺寸較小.分布集中,采用新技術(shù)制造的產(chǎn)品具有相當于原來產(chǎn)品五倍的生命.

   貼片電容規(guī)格達方高頻陶瓷電容的容量隨直流偏置電壓變化而變化的特性是由碳酸鋇的鐵電現(xiàn)象造成的,這取決于碳酸鋇的微觀結(jié)構(gòu),直流偏置電壓降低了介電常數(shù),通過改變碳酸鋇的晶格結(jié)構(gòu)和摻雜物,可以改善直流偏置特性,鈦酸鋇的晶格結(jié)構(gòu)有兩種,分別是和核殼晶格結(jié)構(gòu)和均勻間隔結(jié)構(gòu),對于薄介質(zhì)可利用核殼結(jié)構(gòu),通過控制殼的傳導(dǎo)率和核殼之間的比率,降低介電常數(shù)對電壓的依賴,從而優(yōu)化直流偏置電壓特性.