博杰Agilent 3070平臺(tái)電學(xué)測(cè)試解決方案ICT主要特點(diǎn)
●GR2280,GR2286,TSLH,TS128L平臺(tái)的真空、氣動(dòng)夾具
●長(zhǎng)線夾具 or 無(wú)線夾具
●復(fù)雜插卡(連接器對(duì)插和連接器植針),loopback測(cè)試技術(shù)
●復(fù)雜背板測(cè)試技術(shù)
●Dual stage, Dual well 夾具
博杰Agilent 3070平臺(tái)電學(xué)測(cè)試解決方案ICT優(yōu)點(diǎn)
●可測(cè)點(diǎn)數(shù)多,多可測(cè)點(diǎn)數(shù)超過(guò)7000點(diǎn)
●可測(cè)板尺寸大,大尺寸可以達(dá)到800*450mm
基本信息
設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) | 標(biāo)準(zhǔn) KIT 載板銑讓位工藝 縮孔技術(shù) |
真空要求 | 真空度:0.6-0.8inHg |
標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸 | 886(L)*546(W)*245(H)mm |
大可測(cè)板尺寸 | 800(L)*450(W)mm |
大可測(cè)點(diǎn)數(shù) | 7168pcs |
重量 | 20~85KG |
顏色 | 黑色&灰色 |
主要材料 | 鋁合金&纖維板 |