半導體器件高低溫測試設備特點:美觀完善的外型設計,人性化實用的結構,圓角式外型設計配合不銹鋼砂紋表面處理,造型高雅,高氣密功能之回轉式門扣,置式給水箱設計,方便實用,節(jié)省空間,內(nèi)裝用水回收及過濾在利用裝置,節(jié)約用水量。升溫,降溫,加濕,冷卻除濕系統(tǒng)獨立,可單獨作高溫、低溫或恒濕之不同測試條件之功能。
規(guī)格參數(shù):
系統(tǒng):平衡調(diào)溫調(diào)濕控制系統(tǒng)(BTHC),以P.I.D.方式控制SSR,控制器:自主研發(fā)7英寸觸摸屏控制器AP-900
溫度范圍:-40℃~+150℃(可依據(jù)客戶需求定做)
濕度范圍:20~98%R.H.
溫度精度:±0.3℃
濕度精度:±2.5%R.H
升溫時間:-20℃~+100℃約需45分鐘
降溫時間:+20℃~-20℃約需50分鐘
內(nèi)箱尺寸:60×85×80cm
外箱尺寸:112×172×138cm(根據(jù)客戶要求訂制)
內(nèi)箱材質(zhì):不銹鋼上等鏡面光板
外箱材質(zhì):冷扎鋼板噴塑處理
冷凍系統(tǒng):氣冷式,單段式,密閉式壓縮機
半導體器件高低溫測試設備保護裝置:熔絲開關,壓縮機過載保護開關,冷媒高壓保護開關,超溫保護開關,陶瓷保險絲,水盤缺水保護開關,電磁保護開關,故障警告系統(tǒng),警報器。
重量:約450kg
電源:3∮,AC380V±10%,60Hz
設備的服務:
1.提供設備的電氣原理圖、易耗件明細表、操作維護手冊等技術資料,并提供主要外購配套件的技術資料。
2.培訓設備操作、維護人員,使其掌握設備的操作技能和般性的維修、保養(yǎng)技能。
3.自設備通過驗收之日起的1年內(nèi),向買方提供免費的售后服務
4. (相關軟件及技術升級長期免費支持)包修期滿后提供有償服務。