PCB固體粒子造成銅瘤/異物/顆粒的原因
實(shí)心銅瘤在板面或孔壁上都會(huì)長(zhǎng)出，可能的原因有2個(gè)：
1.可能因?yàn)閼腋」腆w粒子帶有微正電荷被吸附所致。
2.可能因?yàn)榫植侩娏髅芏忍?，超過(guò)“極限電流密度”（Limited Current Density）而結(jié)瘤。
可能的解決方案：
對(duì)兩個(gè)可能造成的原因，基本上都有改善的可能性，但是要*解決PCB制程中的問(wèn)題卻必須作出對(duì)策。
PCB固體粒子造成銅瘤/異物/顆粒的原因
可能造成的原因：
PCB行業(yè)制程中所產(chǎn)生的實(shí)心銅瘤在板面或孔壁上都會(huì)長(zhǎng)出，可能的原因有2個(gè)：
1.可能因?yàn)閼腋」腆w粒子帶有微正電荷被吸附所致。
2.可能因?yàn)榫植侩娏髅芏忍?，超過(guò)“極限電流密度”(Limited Current Density)而結(jié)瘤。
可能的解決方案：
對(duì)兩個(gè)可能造成的原因，基本上都有改善的可能性，但是要*解決PCB制程中的問(wèn)題卻必須作出對(duì)策。
PCB制程問(wèn)題解決方案探討：
對(duì)策：
魅浮固惜粒子多鑒因于外來(lái)的飄落物或自我產(chǎn)生的固體粒子，例如：因隔告破損而有隔極黑膜(一價(jià)銅粒子)脫落、電路板邊緣的高電流區(qū)燒焦銅粉、也可能是機(jī)械的運(yùn)動(dòng)造成的落物或是掛架未清乾淨(jìng)所產(chǎn)生的金屬顆粒·經(jīng)切片可以看到形成的原因·
解決的方法除了將產(chǎn)生源去除外·加強(qiáng)過(guò)濾的效果是另一個(gè)可行的辦法·但是由于傳統(tǒng)垂直式的電鍍槽體都較大，循環(huán)數(shù)提高操作成本也高，過(guò)高的循環(huán)量又會(huì)使槽液升溫，為了保持操作溫度而必須要進(jìn)行冷卻處理，這是雙重的耗電做法，因此使用較小槽催或許是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。
近來(lái)有不少的水平電鍍使用者，就是面對(duì)了類似的問(wèn)題，采用了不溶性陽(yáng)極小槽造的操作模式，因此懸浮顆粒的問(wèn)題相對(duì)減少。在此同時(shí)，有不少的公司已開(kāi)始考慮使用不溶性陽(yáng)極系統(tǒng)·這不但能易于保持槽體的清潔度，同時(shí)也對(duì)電鍍槽的保養(yǎng)方便性有*的幫助·而槽體的銅濃度也較容易保持。
只是到目前為止這樣的系統(tǒng)光澤劑消耗量仍大有待改善，同時(shí)對(duì)需要修改設(shè)備所投入的初期成本也令推廣停瀾不前，這些都有待新看法與認(rèn)知的建立。如果細(xì)算所有的費(fèi)用，加上品質(zhì)所得到的好處·其實(shí)不溶性陽(yáng)極系統(tǒng)應(yīng)該是未來(lái)的趨勢(shì)也是該努力的方向·
一般的PCB電鍍光澤劑系統(tǒng),都會(huì)有電流密度的限制。尤其是PCB線路電鍍，因?yàn)镻CB線路分布不可能均勻，因此局部性的會(huì)有高電流出現(xiàn)，這是從平均電流計(jì)算所無(wú)法預(yù)知的·因此許多光澤劑在改善貫通孔能力后，卻時(shí)常發(fā)現(xiàn)特定的光澤劑系統(tǒng)容易發(fā)生粗糙的現(xiàn)象，主要的原因就是為了極限電流密度的問(wèn)題。
近來(lái)有不少的脈衝電鍍上市，號(hào)稱能改善PCB通孔能力及電鍍效率，但是時(shí)常發(fā)生PCB線路或PCB全銅面電鍍粗糙及顆粒的問(wèn)題?；旧喜僮鳝h(huán)境的外來(lái)顆粒與細(xì)線路電流密度不均的問(wèn)題很難一切為二，時(shí)常會(huì)共生在同一個(gè)電鍍系統(tǒng)中，因此切片的判斷只是輔助，針對(duì)PCB固體粒子造成銅瘤/異物/顆粒的原因決定對(duì)策才是好辦法。
