深圳市德勝興電子有限公司 專業(yè)生產UV解膠機 熱量低 結交性能好  速度快 環(huán)保設備

本款UV解膠機還配有定位片，避免被解膠物體發(fā)生偏移

什么是UV解膠機？多款UV解膠機查看

UV解膠機有很多叫法：半導體UV解膠機  UV膜黏性去除機  UV解膠機  半導體解膠機  UV膜解膠機  全自動脫膠機   晶圓UV解膠機   UV膜解膠  半導體膠帶脫膠  UV膜脫膠   半導體UV解膠機   半導體封裝解膠機  LED封裝解膠機   LED芯片脫膜機   芯片脫膠機  晶圓脫膠機  UV膜脫機  UV膜硬化機  UV膜去除機 紫外線掩膜曝光機  UV Tape for Semiconductor Process     UV tape exposure solutions    UV Wafer Tape Curing Systems     UV release dicing tape for wafers   UV curable adhesive Tape  round wafer up to 8"

在半導體芯片生產工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對固定膠膜進行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)封裝工序的順利生產。換句話講，UV膠帶具有很強的粘合強度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當紫外線照射時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。UV解膠機解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業(yè)目前不僅局限于半導體封裝行業(yè)，還適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用。現(xiàn)有技術中的UV解膠機多采用UV汞燈，而本身具有高熱量排放的汞燈光源容易對熱敏感材料照成損壞，且效率低，質量標準難以準確把控，不適合芯片等高精密 器件的照射。深圳市德勝興電子有限公司采用的環(huán)境友好型低溫LED UV光源解膠機，輕易完成UV膜 脫膜工藝，且不損傷晶圓，*滿足生產需求。

用途：適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料，玻璃濾光片等UV膜脫膠，UV膠帶脫膠使用。UV解膠機是一種UV膜和切割膜膠帶粘性降低和粘性解除的全自動化解膠設備。晶圓、玻璃等料件，使用UV TAPE貼膠于 8寸，12寸，15寸的支架治具解膠裝置，具有高效率的解膠能力，可快速的降低UV TAPE貼于料件的黏性。

UV解膠機特點：
1) 機身小巧，適合6/8/10/12寸芯片整片照射使用
2) 時間和亮度可調，觸屏操作，簡單方便

3)自下而上照射， 方便放置晶圓

4) LED冷光源,環(huán)保產品，具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業(yè)的理想機型，且低溫對熱敏材料無損害

5) 使用壽命比普通汞燈壽命長10倍以上，連續(xù)使用壽命15000-30000H。

6) 零維護成本，*工作無需更換照射光源零件

7) 封閉式光源設計，無紫外線側漏，對人體無損傷

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