日立一款的FT110測(cè)厚儀
特點(diǎn):
·即放即測(cè):無需人工對(duì)焦造成誤差,測(cè)量結(jié)果更可靠;
·測(cè)試速度快:3秒自動(dòng)對(duì)焦,10秒鐘完成50nm級(jí)極薄鍍層的測(cè)量;
·無標(biāo)樣測(cè)量:與以往的技術(shù)相比,薄膜FP軟件得到進(jìn)一步擴(kuò)充,即使沒有標(biāo)準(zhǔn)品也能精確測(cè)量;
·多鍍層測(cè)量:多能夠進(jìn)行5層的多鍍層樣品測(cè)量;
·廣域圖像觀察:能將樣品圖像放大5到7倍,并對(duì)測(cè)量部位精確定位;
·低成本:較以往機(jī)型價(jià)格降低了20%。
日立一款的FT110測(cè)厚儀與以往的鍍層厚度測(cè)量?jī)x相同,適用于各種應(yīng)用程序,同時(shí)通過增加新功能以提高可操作性和測(cè)量性能,從而大幅縮短從準(zhǔn)備樣品到完成所有處理的時(shí)間。提供符合客戶需求的多種選配功能,可根據(jù)需要選擇適合的儀器配置。