PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng),結(jié)果可能引起短路。
離子污染物如果清洗不當(dāng)會(huì)造成很多問(wèn)題:較低的表面電阻,腐蝕,導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹(shù)枝狀分布(樹(shù)突),造成電路局部短路