使用涂敷工藝是為了提高產(chǎn)品的環(huán)境可靠性。但是由于涂覆材料的透濕性,僅僅使用涂覆并不足以達(dá)到提高可靠性的目的(甚至比只清洗不做涂覆更差)。相較于未經(jīng)過清洗處理的生產(chǎn)工藝來說,在涂覆前引入一道具有針對性的清洗工藝不僅能夠進(jìn)一步確保涂覆的粘合度及封裝的可靠性,而且能夠*程度地減低生產(chǎn)成本。
實驗證明,在涂覆之前對元件表面進(jìn)行清洗工藝后,將原來需要100?m厚度的保護(hù)性涂敷層,減少到50?m,也仍然可以使涂覆層達(dá)到相同甚至更高的可靠性。由于有效地減少了50%的材料成本,而且降低了工藝成本以及與VOC相關(guān)的污染物處理成本,終整體成本反而降低了。
過去幾年中,人們對電子組裝件的清洗需求一直在穩(wěn)步增長。一方面,免清洗處理工藝在數(shù)十年的實踐益暴露出了一些弊端,尤其是在涂層組裝件上。另一方面,由于那些性能高、可控性強(qiáng)、安全性好的的組裝件的使用量在增加。