精密劃線激光加工陶瓷環(huán)
傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機械加工,速度較慢,精度低,對陶瓷材料進行研磨、拋光,或進行化學(xué)加工,使用蝕刻、化學(xué)研磨、化學(xué)拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長,易造成環(huán)境污染等問題,尤其是陶瓷易碎的特性,導(dǎo)致產(chǎn)品良率不高。
但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工難度提升。在這樣的前提條件下,激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸取得話語權(quán)。
激光切割的優(yōu)點在于激光光斑小,這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式,不會產(chǎn)生應(yīng)力,傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸,勢必會影響加工精度與效率,因此激光切割效率更高。
QCW陶瓷激光切割機根據(jù)激光器的分類可分為單模激光器和多模激光器,根據(jù)切割的需求配置,一般來說單模激光器的切割效果更好,但是也更貴。
QCW陶瓷激光切割機的主要切割厚度為3mm以下材料,適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割,同時也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。
華諾激光成立于2002年,是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè),公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團隊,總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán),并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司,主要從事玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標刻字等服務(wù)。
公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為:1.微細加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨,
華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務(wù)和方案!