隨著集成電路和微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積越來越小已成為不可阻擋的時代潮流,PCBA也向著高密小型化方向發(fā)展,如數(shù)碼相機主板、車載電子設(shè)備主板、手機板、電腦筆記本板、通信板等。
密集的電路布線使得PCBA的孔間距、線間距、厚度越來越小,無論是多層板的層數(shù)和通孔的孔徑,還是布線密度和線間距都趨向于微細化。相鄰導(dǎo)體間距的縮短,為PCBA中CAF的發(fā)生創(chuàng)造了有利條件,因銅離子遷移導(dǎo)致PCB絕緣性能降低,嚴重時引起線路間短路,以致于燒毀電器甚至引起火災(zāi)事故也時有發(fā)生。
CAF一旦“埋伏”,就如同PCB患了“癌癥”一般,難以*。而且在PCB與PCBA的制程中非常難以發(fā)現(xiàn),“潛伏期”很長,直到終端產(chǎn)品投入使用后才出故障,這也是令PCB制造商寢食難安的重要原因,可以說:CAF就如同PCB生產(chǎn)商的噩夢般縈繞心頭,十分痛苦,常常造成產(chǎn)品報廢的同時還須忍痛賠款。