氧化鋁陶瓷管精細(xì)劃線激光切割廠家
華諾激光切割加工中心專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)(玻璃、石英、藍(lán)寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)。做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
本公司在激光切割方面經(jīng)驗(yàn)豐富,配備多臺(tái)激光加工設(shè)備,有光纖切割機(jī),CO2激光切割機(jī),紫外激光切割機(jī),可切割材料覆蓋金屬及非金屬。下面具體以紫外激光切割切割機(jī)了解一下。激光切割。
特點(diǎn):1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無(wú)須后序處理。2、切割精度高,小線寬:0.15mm,重復(fù)定位精度:±0.02mm,加工范圍(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;當(dāng)然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 切割材質(zhì):金屬和部分塑料;對(duì)于陶瓷基片的切割與打孔,光纖激光器展示出良好的*性和可靠性,并且可加工出更加精細(xì)的樣貌,同時(shí)保持良好的邊緣效果。,采用強(qiáng)化工藝的激光切割使得陶瓷的分割加工獲得了滿意效果,不但沒(méi)有降低原材料的硬度,而且切邊形成了比基材硬度還高的特殊硬化層。,材料厚度:1mm以下,小孔徑:0.05mm,尺寸:300*300mm。
華諾激光切割中心全體員工竭誠(chéng)為您服務(wù),歡迎新老客戶來(lái)電來(lái)函咨詢洽談!