一、技術(shù)參數(shù)進(jìn)口鍍層測厚儀
采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度,測量方法滿足GB/T 16921-2005標(biāo)準(zhǔn)(等同ISO3497:2000、 ASTM B568和DIN50987)
- 鍍層元素范圍:鈦Ti~鈾U
包含常見的金Au、鎳Ni、銅Cu、銀Ag、錫Sn、鋅Zn、鉻Cr、鈀Pd等
- 測量方式:由上而下
- 探 測 器:高分辨空氣正比計(jì)數(shù)器(選配:Si-Pin,SDD)
- X射線裝置:W靶
- 電 壓:50kV(1.2mA)
- 放 大倍數(shù):光學(xué)40X,彩色CCD,手動變焦。
- 準(zhǔn) 直 器:標(biāo)配0.3mm,可選配0.5mm或4位多準(zhǔn)直器
- 鍍層層數(shù):多至5層(四層鍍層、一層底材)
- 操作平臺:標(biāo)配:手動/自動(選配)
- 測量點(diǎn)尺寸:圓形測量點(diǎn),直徑約0.2-0.8毫米
- 測量時(shí)間:通常35秒-180秒
- 樣品大尺寸:330 x 200 x 170 mm (長x寬x高)
- 儀器外觀尺寸:350 x 450 x 310 mm(長x寬x高)
- 測量誤差:通常≤5%,視樣品具體情況而定。
- 可測厚度范圍:通常0.0001um到30um,視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
- 同時(shí)定量測量8個(gè)元素
- 定性鑒定材料達(dá)20個(gè)元素
- 工 作 電 壓:230V, 50/60Hz,120W
- 重 量:27kg
20、自動測量功能:編程測量,自定測量;進(jìn)口鍍層測厚儀
修正測量功能:底材修正,已知樣品修正
定性分析功能:光譜表示,光譜比較;
定量分析功能:合金成份分析
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能:x管理圖,x-R管理圖,直方柱圖。