德國(guó)進(jìn)口Hitzmann全系列B1C-T

胡澤明 岳春生</P><P> 摘要：主要討論在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，設(shè)計(jì)人員如何考慮和選擇嵌入式處理器、嵌入式操作系統(tǒng)、調(diào)試器、仿真器以及開發(fā)人員的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例等組成要素；同時(shí)，以實(shí)例說明如何選擇這些開發(fā)要素。</P><P> </P><P> 關(guān)鍵詞：嵌入式系統(tǒng) 嵌入式處理器 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) 仿真器 調(diào)試器</P><P> <BR> 引 言<BR> 　　在計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)和通信技術(shù)高速發(fā)展的同時(shí)，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)也取得迅速發(fā)展。這不僅表現(xiàn)在從事嵌入式系統(tǒng)開發(fā)研究的人員隊(duì)伍日益壯大，嵌入式處理器和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能增強(qiáng)和產(chǎn)品升級(jí)換代，更重要的體現(xiàn)在嵌入式技術(shù)應(yīng)用范圍的急劇擴(kuò)大。</P><P> 　　嵌入式系統(tǒng)擁有巨大的市場(chǎng)空間，我國(guó)應(yīng)該抓住機(jī)遇，與時(shí)俱進(jìn)，奮起直追，在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域趕超*水平。要達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，具有一定的現(xiàn)實(shí)可行性，這是因?yàn)橥琍C機(jī)系統(tǒng)相比，嵌入式系統(tǒng)更有自身的特征。在PC領(lǐng)域，雖有AMD系列處理器和Linux操作系統(tǒng)的市場(chǎng)沖擊，但是Win_Tel（Windows+Intel）體系架構(gòu)仍占主導(dǎo)地位；可是，嵌入式系統(tǒng)本身是一個(gè)相當(dāng)分散的工業(yè)，典型特征是面向用戶、面向產(chǎn)品、面向應(yīng)用的，市場(chǎng)應(yīng)用才是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的導(dǎo)向和前提，在當(dāng)前的嵌入式市場(chǎng)中不存在壟斷的局面。</P><P> 　　嵌入式系統(tǒng)包含硬件和軟件兩部分：硬件架構(gòu)上以嵌入式處理器為中心，配置存儲(chǔ)器、I/O設(shè)備、通信模塊等必要的外設(shè)；軟件部分以軟件開發(fā)平臺(tái)為核心，向上提供應(yīng)用編程接口（API），向下屏蔽具體硬件特性的板級(jí)支持包BSP。嵌入式系統(tǒng)中，軟件和硬件緊密配合，協(xié)調(diào)工作，共同完成系統(tǒng)預(yù)定的功能。</P><P> 　　對(duì)于不同的市場(chǎng)應(yīng)用類型，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中的嵌入式處理器、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真器、調(diào)試器以及開發(fā)隊(duì)伍的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例等要素的選擇是至關(guān)重要的。本文參考一些嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的資料，結(jié)合具體的工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)總結(jié)了進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)時(shí)，如何全面考慮各開發(fā)要素并進(jìn)行選擇，后結(jié)合一個(gè)具體實(shí)例進(jìn)行詳細(xì)闡述。 </P><P> 1 嵌入式處理器</P><P> 　　嵌入式系統(tǒng)的功能軟件集成于硬件系統(tǒng)之中，系統(tǒng)的應(yīng)用軟件與硬件一體化。在嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)備中，嵌入處理器是整個(gè)系統(tǒng)的核心部件，其性能的好壞直接決定整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效果。</P><P> 　　PC機(jī)銷售市場(chǎng)中，隨著通用CPU技術(shù)的突破和工作頻率的倍增，舊款低檔CPU早已經(jīng)不見蹤跡。嵌入式系統(tǒng)開發(fā)面向具體應(yīng)用，不同領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)需要不同款式和性能指標(biāo)的處理器來開發(fā)，于是在嵌入式處理器市場(chǎng)中，中低端的4位、8位和16位處理器依然存在，高性能的32位處理器也有很多產(chǎn)品。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)和微電子技術(shù)發(fā)展，包含嵌入式處理器以及部分外圍電路的微控制器產(chǎn)品也進(jìn)入市場(chǎng)，片上系統(tǒng)SoC（System on Chip）產(chǎn)品也開始出現(xiàn)。這些產(chǎn)品的上市，不僅豐富了嵌入式處理器產(chǎn)品，而且也更加方便了工程技術(shù)人員進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)開發(fā)和擴(kuò)大嵌入式產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。</P><P> 　　由于嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用需求的多樣性，市場(chǎng)上基于RISC結(jié)構(gòu)的嵌入式處理器提供商也日漸增多。統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，1999年底市場(chǎng)銷售額排在前三位的公司分別是ARM、Motorola和MIPS，其中ARM公司的芯片銷售量達(dá)1.5億個(gè)，超過50%。</P><P> 　　面對(duì)這樣的嵌入式處理器市場(chǎng)，開發(fā)設(shè)計(jì)人員應(yīng)該如何選擇呢？這里有兩個(gè)前提條件。</P><P> 　　一是深入研究具體的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用需求，充分的應(yīng)用需求分析后獲取應(yīng)用系統(tǒng)的性能指標(biāo)。面向應(yīng)用是嵌入式系統(tǒng)的特色，具體的應(yīng)用需求決定著嵌入式處理器的性能選型。在工業(yè)控制等特殊領(lǐng)域，系統(tǒng)需求分析員不僅需要和工作人員、上級(jí)主管親自面談，而且要到工作現(xiàn)場(chǎng)獲取*手信息，收集充分的資料。應(yīng)用需求分析后，需要定義產(chǎn)品具備的基本功能和性能指標(biāo)，如系統(tǒng)處理的數(shù)據(jù)量大小和處理實(shí)時(shí)性要求、系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)的工作環(huán)境、系統(tǒng)運(yùn)行過程中可能遇到的突發(fā)事件、系統(tǒng)的尺寸大小和功耗指標(biāo)等。</P><P> 　　第二個(gè)前提條件是，分析研究市場(chǎng)上各大廠商提供的各款嵌入式處理器的性能指標(biāo)，如功耗、體積、成本、可靠性、速度、處理能力、電磁兼容性等。這些參數(shù)也是各個(gè)半導(dǎo)體芯片廠商之間競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)。</P><P> 　　開發(fā)人員通過應(yīng)用需求分析獲取了產(chǎn)品的功能性和非功能性指標(biāo)，研究了市場(chǎng)上嵌入式處理器的性能參數(shù)后，能夠?qū)η度胧教幚砥髯鞒鲚^好的選擇。嵌入式處理器選擇的基本原則是滿足具體功能性和非功能性指標(biāo)需求的、市場(chǎng)應(yīng)用反應(yīng)良好的、硬件配置少的嵌入式處理器。如簡(jiǎn)單的智能儀器儀表設(shè)計(jì)考慮使用4位或者8位低檔單片機(jī)8051；和數(shù)字信號(hào)處理密切相關(guān)的選用TI公司的TMX320x系列的DSP（數(shù)字信號(hào)處理）芯片；如果產(chǎn)品偏重于通信功能，考慮Motorola公司的嵌入式處理器68K系列；如果產(chǎn)品功能比較齊全，可選用嵌入式處理器領(lǐng)域的*ARM公司的高性能嵌入式處理器ARM芯片系列等。</P><P> 　　除了上述的產(chǎn)品性能需求因素，選擇嵌入式處理器時(shí)也需要考慮開發(fā)人員對(duì)此系列處理器的熟悉程度。因?yàn)椴煌鹃_發(fā)的嵌入式處理器差別較大，從一類處理器轉(zhuǎn)移到另一類處理器的難度比同一系列不同處理器間的轉(zhuǎn)移難度大得多，風(fēng)險(xiǎn)多得多。 </P><P> 2 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)</P><P> 　　以嵌入式處理器為中心，開發(fā)人員搭建好硬件電路時(shí)僅提供了裸機(jī)運(yùn)行平臺(tái)，要使整個(gè)系統(tǒng)有限的硬件資源充分利用起來，還需要（嵌入式）實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS（Real Time Operating System）的軟件支持。</P><P> 　　RTOS與一般商用多任務(wù)OS（如Unix、Windows以及Linux等）有共同的一面，也有不同的一面。商用多任務(wù)OS主要目的是方便用戶管理計(jì)算機(jī)資源和追求系統(tǒng)資源的大利用率；而RTOS重點(diǎn)追求的是實(shí)時(shí)性、可確定性、可靠性，當(dāng)然也包括有限資源的管理。一般RTOS內(nèi)核都很小，在幾KB~十幾KB之間。流行的RTOS基本上都支持基于優(yōu)先級(jí)的搶占式調(diào)度策略和時(shí)間片輪轉(zhuǎn)，具有微內(nèi)核結(jié)構(gòu)，有標(biāo)準(zhǔn)組件可供選用，支持虛擬存儲(chǔ)技術(shù)和存儲(chǔ)保護(hù)機(jī)制。</P><P> 　　由于具體嵌入式應(yīng)用的功能需求差異以及不同RTOS間不同的性能指標(biāo)，RTOS的選擇有三種方案：一是根據(jù)應(yīng)用需要和公司技術(shù)實(shí)力，考慮自主開發(fā)研究（國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商寧波波導(dǎo)公司部分款式的手機(jī)操作系統(tǒng)就是自主開發(fā)的）；二是充分考慮系統(tǒng)需求和流行RTOS的性能指標(biāo)及性價(jià)比選擇商用RTOS，如WinCE、VxWorks等；三是考慮嵌入式Linux（RT_Linux），RT_Linux是開放源代碼的免費(fèi)自由軟件，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇較多，具備較好的裁減性以支持不同的應(yīng)用范疇。 </P><P> 　　當(dāng)前范圍內(nèi)商用RTOS多達(dá)200多種，應(yīng)用領(lǐng)域的多樣性使得市場(chǎng)反應(yīng)較好的也將近有十幾種，如VxWorks、pSOS、Nucleus、QNX、WinCE以及中科院軟件研究中心研制的Hopen等。這些不同名稱的RTOS，核心軟件差異微妙而且難以琢磨，選擇時(shí)重點(diǎn)是考慮它們的性能評(píng)價(jià)指標(biāo)，主要包括調(diào)度算法、RTOS本身內(nèi)存開銷、RTOS內(nèi)存管理模式、大中斷禁止時(shí)間和大任務(wù)切換時(shí)間。當(dāng)然，也包括RTOS的購(gòu)買成本和提供的技術(shù)支持等相關(guān)因素。針對(duì)實(shí)時(shí)性要求較高的應(yīng)用，需要重點(diǎn)考慮RTOS的大中斷禁止時(shí)間和大任務(wù)切換時(shí)間。這兩個(gè)參數(shù)越小越好。減小這兩個(gè)參數(shù)值，除了選用較高工作主頻的嵌入式處理器外，還和RTOS本身任務(wù)調(diào)度和中斷處理機(jī)制密切相關(guān)。</P><P> 　　選擇RTOS時(shí)，通常還要考慮系統(tǒng)功能方面支持何種處理器硬件平臺(tái)，何種API，是否支持核心態(tài)用戶態(tài)、是否支持內(nèi)存管理單元MMU、可移植性、調(diào)試支持、標(biāo)準(zhǔn)支持等。如果開發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，還需要考慮該RTOS是否支持TCP/IP的網(wǎng)絡(luò)組件和I/O服務(wù)等。如果開發(fā)游戲和娛樂市場(chǎng)，要著重研究該RTOS對(duì)多媒體的支持能力。市場(chǎng)應(yīng)用需求的多樣性，使得RTOS本身應(yīng)該支持用戶自定制能力，根據(jù)應(yīng)用需要在微內(nèi)核的基礎(chǔ)上選用標(biāo)準(zhǔn)組件。</P><P> 3 仿真器和調(diào)試器</P><P> 　　調(diào)試是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程的重要環(huán)節(jié)。嵌入式系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試和一般PC系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試有較大差別。在一般PC機(jī)系統(tǒng)開發(fā)中，調(diào)試器和被調(diào)試程序是運(yùn)行在相同的硬件和軟件平臺(tái)上的兩個(gè)進(jìn)程，調(diào)試器進(jìn)程通過操作系統(tǒng)專門提供的調(diào)試接口控制和訪問被調(diào)試進(jìn)程。而在嵌入式系統(tǒng)中，調(diào)試器是運(yùn)行在桌面操作系統(tǒng)上的應(yīng)用程序，被調(diào)試程序是運(yùn)行在基于特定硬件平臺(tái)的操作系統(tǒng)，兩個(gè)程序間需要實(shí)時(shí)通信。</P><P> 　　嵌入式系統(tǒng)調(diào)試時(shí)，主機(jī)上運(yùn)行的集成開發(fā)調(diào)試工具（調(diào)試器）通過仿真器和目標(biāo)機(jī)相連。仿真器處理宿主機(jī)和目標(biāo)機(jī)之間所有的通信，這個(gè)通信口可以是串口、并行口或者高速以太網(wǎng)接口。仿真器通過JTAG口和目標(biāo)機(jī)相連。三者間的關(guān)系如圖1所示。<BR> 　　　　　　　　<br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/20038291042317591.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/20038291042317591.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> 　　嵌入式系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試方法有快速原型仿真法和實(shí)時(shí)在線調(diào)試法?？焖僭头抡娣ㄓ糜谟布O(shè)備尚未完成時(shí)，直接在宿主機(jī)上對(duì)應(yīng)用程序運(yùn)行進(jìn)行仿真分析。在此過程中系統(tǒng)不直接和硬件打交道，由開發(fā)調(diào)試軟件內(nèi)部某一特定軟件模塊模擬硬件CPU系統(tǒng)執(zhí)行過程，并可同時(shí)將仿真異常反饋給開發(fā)者進(jìn)行錯(cuò)誤定位和修改。實(shí)時(shí)在線調(diào)試法在具體的目標(biāo)機(jī)平臺(tái)上調(diào)試應(yīng)用程序，系統(tǒng)在調(diào)試狀態(tài)下的執(zhí)行情況和實(shí)際運(yùn)行模式*一樣，這種方式更有利于開發(fā)者實(shí)時(shí)對(duì)系統(tǒng)硬件和軟件故障進(jìn)行定位和修改，提高產(chǎn)品開發(fā)速度。</P><P> 　　選用的調(diào)試器是運(yùn)行在主機(jī)上的集成開發(fā)環(huán)境，一般需要集編輯、匯編、編譯、鏈接和調(diào)試環(huán)境于一體，支持低級(jí)匯編語(yǔ)言、C和C++語(yǔ)言，基于友好的圖形用戶界面（GUI），支持用戶觀察或修改嵌入式處理器的寄存器和存儲(chǔ)器配置、數(shù)據(jù)變量的類型和數(shù)值，堆棧和寄存器的使用，支持程序斷點(diǎn)設(shè)置，單步、斷點(diǎn)或者全速運(yùn)行等特性。</P><P> 　　應(yīng)用需求的多樣性導(dǎo)致市場(chǎng)真器和調(diào)試器的提供商也較多，Windriver公司的Tornado是一個(gè)很好的開發(fā)調(diào)試工具。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，一般配套選擇規(guī)模較大、信譽(yù)較好公司的仿真器和調(diào)試器，雖然價(jià)格偏高，但是這些公司技術(shù)實(shí)力強(qiáng)，售后服務(wù)好，調(diào)試器和仿真器開發(fā)結(jié)合緊密。如果在開發(fā)調(diào)試過程遇到技術(shù)障礙，可以通過或者電子郵件方式及時(shí)獲取技術(shù)支持。如選用ARM系列的嵌入式處理器時(shí)，可以購(gòu)買Multi-ICE仿真器，并附加ARM250集成開發(fā)調(diào)試環(huán)境等。</P><P> 4 開發(fā)隊(duì)伍的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例</P><P> 　　嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中選擇好了嵌入式處理器、RTOS、仿真器和調(diào)試器等設(shè)備外，還需要考慮開發(fā)隊(duì)伍的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例。經(jīng)驗(yàn)豐富的開發(fā)小組都深有體會(huì)：民用產(chǎn)品開發(fā)中，產(chǎn)品能夠在預(yù)計(jì)的時(shí)間內(nèi)進(jìn)入市場(chǎng)贏得效益，其整個(gè)技術(shù)范圍內(nèi)新技術(shù)比例至多只能達(dá)到20％，超過這個(gè)界限，估算的時(shí)間期限可能會(huì)出現(xiàn)較大偏差。從高層規(guī)劃人員的角度分析：20％以內(nèi)的新技術(shù)，公司可以集中力量，投入足夠多的人力、物力和財(cái)力進(jìn)行突破性研究，正常情況下可以達(dá)到滿意效果。如果新技術(shù)超出20％這個(gè)范圍，恐怕心有余而力不足。</P><P> 　　公司運(yùn)作以市場(chǎng)作為向?qū)?，是市?chǎng)賦予它們生命。公司看重市場(chǎng)，付出的勞動(dòng)有市場(chǎng)回報(bào)才能正常運(yùn)轉(zhuǎn)。公司在開發(fā)過程中一般都盡量避免風(fēng)險(xiǎn)，而且整個(gè)開發(fā)過程中始終將風(fēng)險(xiǎn)分析作為重要的參考因素。公司一般都選擇保守的開發(fā)模式，基于當(dāng)前開發(fā)人員的技術(shù)實(shí)力和已經(jīng)達(dá)到的技術(shù)儲(chǔ)備，在許多種備選方案的技術(shù)論證過程，充分分析成本收益、風(fēng)險(xiǎn)大小、投入資源、開發(fā)人員的技術(shù)水平等因素，全面考慮，權(quán)衡利弊，盡量選用可靠的，風(fēng)險(xiǎn)小的設(shè)計(jì)方案。</P><P> 　　在項(xiàng)目開發(fā)中，分配開發(fā)人員時(shí)不僅要確保任務(wù)在給定時(shí)間期限內(nèi)完成的成功性，而且也要體現(xiàn)在鍛煉培養(yǎng)后繼人才方面。任何項(xiàng)目的開發(fā)，依據(jù)需求分析后，經(jīng)過概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，都會(huì)形成模塊化結(jié)構(gòu)，其工作難度也有一定的層次性。這樣，公司在選派項(xiàng)目人員時(shí)，需要合理的人員結(jié)構(gòu)安排，現(xiàn)在一般*的人才結(jié)構(gòu)比例是1（博士或同等學(xué)歷）∶3（碩士或同等學(xué)歷）∶7（學(xué)士、大?；蛲葘W(xué)歷）。在項(xiàng)目開發(fā)中，除了開發(fā)人員的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例外，小組內(nèi)部的民主化、科學(xué)化管理決策也是很重要的環(huán)節(jié)。 </P><P> 5 應(yīng)用實(shí)例解析</P><P> 　　在詳細(xì)討論了嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中的幾個(gè)關(guān)鍵因素后，下面具體闡述這些因素在工作中的具體體現(xiàn)。圖2是個(gè)人數(shù)字助理PDA和尋呼機(jī)二合一的手持式電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖。<BR> 　　　　　　　　　<br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/20038291043036668.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/20038291043036668.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR> 　　該產(chǎn)品的基本功能包括：</P><P> 　　① 個(gè)人數(shù)字助理——科學(xué)計(jì)算器、英漢互譯辭典、電簿、記事日程表等；</P><P> 　?、?交通信息——列車時(shí)刻表的車次查詢和車站查詢、民航時(shí)刻表的航班查詢等；</P><P> 　?、?尋呼信息——接收個(gè)人和公共尋呼信息，個(gè)人尋呼內(nèi)容實(shí)時(shí)語(yǔ)音合成并播放，尋呼方式更新列車和民航時(shí)刻表數(shù)據(jù)等。 </P><P> 　　分析產(chǎn)品功能結(jié)構(gòu)圖并結(jié)合產(chǎn)品的基本功能，可以獲得產(chǎn)品對(duì)嵌入式處理器的性能要求：高速嵌入式處理器處理列車和民航時(shí)刻表查詢、個(gè)人尋呼內(nèi)容的實(shí)時(shí)語(yǔ)音合成并播放等。處理器外圍需要自帶語(yǔ)音錄放電路完成語(yǔ)音錄入和播放，串行口和紅外通信口進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，LCD接口電路提供用戶輸入接口，也需要電源管理模塊完成便攜式電子產(chǎn)品的低功耗設(shè)計(jì)。</P><P> 　　選用ARM公司的嵌入式微控制器EP7211：內(nèi)含的32位微處理器ARM720T，提供18MHz、36MHz、54MHz和72MHz工作主頻，而且允許用戶在應(yīng)用程序中對(duì)控制寄存器編程切換處理器工作頻率，這種切換頻率的工作方式，不僅滿足了不同的應(yīng)用需求，而且降低了系統(tǒng)的功耗。EP7211提供了SRAM和Flash存儲(chǔ)芯片接口，2個(gè)RS232口（1個(gè)自帶紅外信號(hào)收發(fā)模塊），支持G_729.a標(biāo)準(zhǔn)的語(yǔ)音錄放Codec模塊，有LCD接口和電源管理部分，支持低電壓監(jiān)測(cè)等。在休眠狀態(tài)下，EP7211支持中斷喚醒功能，喚醒時(shí)間是喚醒頻率的2～3個(gè)周期，芯片提供8kHz的喚醒頻率，使得在休眠狀態(tài)下系統(tǒng)收到尋呼前導(dǎo)信號(hào)時(shí)能夠及時(shí)喚醒。</P><P> 　　選定了EP7211后就應(yīng)選擇RTOS了。從產(chǎn)品功能和程序流程的角度分析，系統(tǒng)基本上是單任務(wù)順序處理，但要具備實(shí)時(shí)對(duì)尋呼中斷的響應(yīng)能力。RTOS的選擇有兩個(gè)方案：一是使用已經(jīng)購(gòu)買的用在油田測(cè)井系統(tǒng)SL3000型產(chǎn)品的商用Nucleus，二是使用自主開發(fā)的、專門面向嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的XGW軟件開發(fā)平臺(tái)。</P><P> 　　XGW軟件開發(fā)平臺(tái)功能強(qiáng)大，模塊化設(shè)計(jì)，擴(kuò)展性強(qiáng)；支持多種點(diǎn)陣和矢量字體；完善的中英文處理接口；支持漢王手寫識(shí)別和拼音輸入法等。XGW開發(fā)平臺(tái)是自主研發(fā)的，軟件產(chǎn)品升級(jí)和故障排除比較容易，產(chǎn)品成本費(fèi)用相對(duì)較低。選擇EP7211嵌入式處理器和XGW開發(fā)平臺(tái)，還因?yàn)槎咴?ldquo;GPS汽車導(dǎo)航系統(tǒng)”項(xiàng)目中獲得了成功應(yīng)用。</P><P> 　　關(guān)于集成開發(fā)調(diào)試環(huán)境，我們購(gòu)買了ARM公司的ARM250。它基于GUI用戶接口，一體化的編輯、匯編、編譯、連接和調(diào)試多窗口工作環(huán)境，支持單步跟蹤、斷點(diǎn)設(shè)置和內(nèi)存查看等；同時(shí)，ARM250開發(fā)調(diào)試界面和Microsoft 的VC6++集成環(huán)境相似，有助于開發(fā)人員快速熟悉和掌握。選用Multi_ICE仿真器，支持在線仿真調(diào)試，通過并行口連接主機(jī)，支持程序編譯鏈接后的程序代碼快速加載，加快了代碼調(diào)試進(jìn)度。</P><P> 　　詳細(xì)分析了產(chǎn)品的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)開發(fā)小組而言，只有尋呼系統(tǒng)是比較成熟的新技術(shù)，且工作頻率高達(dá)155MHz，需要重點(diǎn)解決和其它功能模塊的電磁兼容性，要投入較多的人力資源進(jìn)行重點(diǎn)突破。關(guān)于嵌入式處理器EP7211和自主研發(fā)的XGW軟件開發(fā)平臺(tái)等，開發(fā)人員都有一定的技術(shù)積累和豐富的工作經(jīng)驗(yàn)。</P><P> 　　在系統(tǒng)開發(fā)中，設(shè)計(jì)了兩套技術(shù)調(diào)試方案：一是基于內(nèi)存SRAM模式，二是基于閃存Flash模式。在內(nèi)存SRAM模式中，系統(tǒng)加電冷啟動(dòng)時(shí)，系統(tǒng)完成相關(guān)硬件初始化任務(wù)后執(zhí)行一段代碼，將系統(tǒng)編譯連接生成的二進(jìn)制可執(zhí)行代碼從Flash存儲(chǔ)空間*拷貝到SRAM內(nèi)存空間中，整個(gè)應(yīng)用程序調(diào)試*在內(nèi)存空間執(zhí)行。此種方案極大加快了龐大應(yīng)用程序的調(diào)試步伐，加快產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度。二是在SRAM內(nèi)存模式調(diào)試完應(yīng)用程序的基礎(chǔ)上，執(zhí)行閃存Flash調(diào)試，系統(tǒng)啟動(dòng)后將中斷服務(wù)程序ISR和少量的內(nèi)核代碼拷貝到SRAM后在SRAM中執(zhí)行，其它應(yīng)用程序在Flash中執(zhí)行。Flash模式同SRAM模式相比，主要是修改系統(tǒng)啟動(dòng)代碼段，應(yīng)用程序代碼*保持*。Flash模式減少了寶貴的SRAM資源需求、降低了產(chǎn)品開發(fā)成本，但是運(yùn)行速度較SRAM模式慢。</P><P> 6 小 結(jié)</P><P> 　　本文詳細(xì)闡述了在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中嵌入式處理器、嵌入式操作系統(tǒng)、調(diào)試器、仿真器以及開發(fā)人員的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例等組成要素的選擇原則，并且使用一個(gè)具體的實(shí)例來進(jìn)一步分析說明。需要指出的是，這些要素之間不是彼此獨(dú)立，而是緊密相關(guān)，可能還會(huì)在某些方面相互沖突。

紅外測(cè)溫技術(shù)在產(chǎn)品質(zhì)量控制和監(jiān)測(cè)、設(shè)備在線故障診斷、安全保護(hù)以及節(jié)約能源等方面發(fā)揮了正在發(fā)揮著重要作用。近二十年來，非接觸紅外測(cè)溫儀在技術(shù)上得到迅速發(fā)展，性能不斷提高，適用范圍也不斷擴(kuò)大，逐年增長(zhǎng)。比起接觸式測(cè)溫方法，紅外測(cè)溫有著響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、使用安全及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。 <BR> Raytek（雷泰）公司非接觸紅外輻射測(cè)溫產(chǎn)品包括便攜式、在線式和掃描式三大系列，并備有各種選配件和相應(yīng)的計(jì)算機(jī)軟件，每一系列中又有各種型號(hào)及規(guī)格。在不同規(guī)格的各種型號(hào)測(cè)溫儀中，正確地選擇紅外測(cè)溫儀型號(hào)對(duì)用戶來說是十分重要的。這里僅提出如何正確選擇測(cè)溫儀型號(hào)的思考步驟，供購(gòu)買者參考。 <BR> 紅外測(cè)溫儀工作原理 <BR> 了解紅外測(cè)溫儀的工作原理、技術(shù)指標(biāo)、環(huán)境工作條件及操作和維修等是為了幫助用戶正確地選擇和使用紅外測(cè)溫儀。 <BR> 一切溫度高于零度的物體都在不停地向周圍空間發(fā)出紅外輻射能量。物體的紅外輻射特性——輻射能量的大小及其按波長(zhǎng)的分布——與它的表面溫度有著十分密切的關(guān)系。因此，通過對(duì)物體自身輻射的紅外能量的測(cè)量，便能準(zhǔn)確地測(cè)定它的表面溫度，這就是紅外輻射測(cè)溫所依據(jù)的客觀基礎(chǔ)。 <BR> 黑體輻射定律：黑體是一種理想化的輻射體，它吸收所有波長(zhǎng)的輻射能量，沒有能量的反射和透過，其表面的發(fā)射率為1。應(yīng)該指出，自然界中并不存在真正的黑體，但是為了弄清和獲得紅外輻射分布規(guī)律，在理論研究中必須選擇合適的模型，這就是普朗克提出的體腔輻射的量子化振子模型，從而導(dǎo)出了普朗克黑體輻射的定律，即以波長(zhǎng)表示的黑體光譜輻射度，這是一切紅外輻射理論的出發(fā)點(diǎn)，故稱黑體輻射定律。 <BR> 物體發(fā)射率對(duì)輻射測(cè)溫的影響：自然界中存在的實(shí)際物體，幾乎都不是黑體。所有實(shí)際物體的輻射量除依賴于輻射波長(zhǎng)及物體的溫度之外，還與構(gòu)成物體的材料種類、制備方法、熱過程以及表面狀態(tài)和環(huán)境條件等因素有關(guān)。因此，為使黑體輻射定律適用于所有實(shí)際物體，必須引入一個(gè)與材料性質(zhì)及表面狀態(tài)有關(guān)的比例系數(shù)，即發(fā)射率。該系數(shù)表示實(shí)際物體的熱輻射與黑體輻射的接近程度，其值在零和小于1的數(shù)值之間。根據(jù)輻射定律，只要知道了材料的發(fā)射率，就知道了任何物體的紅外輻射特性。 <BR> 影響發(fā)射率的主要因紗在：材料種類、表面粗糙度、理化結(jié)構(gòu)和材料厚度等。 <BR> 當(dāng)用紅外輻射測(cè)溫儀測(cè)量目標(biāo)的溫度時(shí)首先要測(cè)量出目標(biāo)在其波段范圍內(nèi)的紅外輻射量，然后由測(cè)溫儀計(jì)算出被測(cè)目標(biāo)的溫度。單色測(cè)溫儀與波段內(nèi)的輻射量成比例；雙色測(cè)溫儀與兩個(gè)波段的輻射量之比成比例。 <BR> 紅外系統(tǒng)：紅外測(cè)溫儀由光學(xué)系統(tǒng)、光電探測(cè)器、信號(hào)放大器及信號(hào)處理、顯示輸出等部分組成。光學(xué)系統(tǒng)匯聚其視場(chǎng)內(nèi)的目標(biāo)紅外輻射能量，視場(chǎng)的大小由測(cè)溫儀的光學(xué)零件及其位置確定。紅外能量聚焦在光電探測(cè)器上并轉(zhuǎn)變?yōu)橄鄳?yīng)的電信號(hào)。該信號(hào)經(jīng)過放大器和信號(hào)處理電路，并按照儀器內(nèi)療的算法和目標(biāo)發(fā)射率校正后轉(zhuǎn)變?yōu)楸粶y(cè)目標(biāo)的溫度值。 <BR> 選擇紅外測(cè)溫儀可分為三個(gè)方面：性能指標(biāo)方面，如溫度范圍、光斑尺寸、工作波長(zhǎng)、測(cè)量精度、響應(yīng)時(shí)間等；環(huán)境和工作條件方面，如環(huán)境溫度、窗口、顯示和輸出、保護(hù)附件等；其他選擇方面，如使用方便、維修和校準(zhǔn)性能以及價(jià)格等，也對(duì)測(cè)溫儀的選擇產(chǎn)生一定的影響。隨著技術(shù)和不斷發(fā)展，紅外測(cè)溫儀設(shè)計(jì)和新進(jìn)展為用戶提供了各種功能和多用途的儀器，擴(kuò)大了選擇余地。 <BR> 確定測(cè)溫范圍：測(cè)溫范圍是測(cè)溫儀重要的一個(gè)性能指標(biāo)。如Raytek（雷泰）產(chǎn)品覆蓋范圍為-50℃- +3000℃，但這不能由一種型號(hào)的紅外測(cè)溫儀來完成。每種型號(hào)的測(cè)溫儀都有自己特定的測(cè)溫范圍。因此，用戶的被測(cè)溫度范圍一定要考慮準(zhǔn)確、周全，既不要過窄，也不要過寬。根據(jù)黑體輻射定律，在光譜的短波段由溫度引起的輻射能量的變化將超過由發(fā)射率誤差所引起的輻射能量的變化，因此，測(cè)溫時(shí)應(yīng)盡量選用短波較好。 <BR> 確定目標(biāo)尺寸：紅外測(cè)溫儀根據(jù)原理可分為單色測(cè)溫儀和雙色測(cè)溫儀（輻射比色測(cè)溫儀）。對(duì)于單色測(cè)溫儀，在進(jìn)行測(cè)溫時(shí)，被測(cè)目標(biāo)面積應(yīng)充滿測(cè)溫儀視場(chǎng)。建議被測(cè)目標(biāo)尺寸超過視場(chǎng)大小的50%為好。如果目標(biāo)尺寸小于視場(chǎng)，背景輻射能量就會(huì)進(jìn)入測(cè)溫儀的視聲符支干擾測(cè)溫讀數(shù)，造成誤差。相反，如果目標(biāo)大于測(cè)溫儀的視場(chǎng)，測(cè)溫儀就不會(huì)受到測(cè)量區(qū)域外面的背景影響。 <BR> 對(duì)于Raytek（雷泰）雙色測(cè)溫儀，其溫度是由兩個(gè)獨(dú)立的波長(zhǎng)帶內(nèi)輻射能量的比值來確定的。因此當(dāng)被測(cè)目標(biāo)很小，沒有充滿現(xiàn)場(chǎng)，測(cè)量通路上存在煙霧、塵埃、阻擋對(duì)輻射能量有衰減時(shí)，都不會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。甚至在能量衰減了95%的情況下，仍能保證要求的測(cè)溫精度。對(duì)于目標(biāo)細(xì)小，又處于運(yùn)動(dòng)或振動(dòng)之中的目標(biāo)；有時(shí)在視場(chǎng)內(nèi)運(yùn)動(dòng)，或可能部分移出視場(chǎng)的目標(biāo)，在此條件下，使用雙色測(cè)溫儀是選擇。如果測(cè)溫儀和目標(biāo)之間不可能直接瞄準(zhǔn)，測(cè)量通道彎曲、狹小、受阻等情況下，雙色光纖測(cè)溫儀是選擇。這是由于其直徑小，有柔性，可以在彎曲、阻擋和折疊的通道上傳輸光輻射能量，因此可以測(cè)量難以接近、條件惡劣或靠近電磁場(chǎng)的目標(biāo)。 <BR> 確定光學(xué)分辨率（距離系靈敏） <BR> 光學(xué)分辨率由D與S之比確定，是測(cè)溫儀到目標(biāo)之間的距離D與測(cè)量光斑直徑S之比。如果測(cè)溫儀由于環(huán)境條件限制必須安裝在遠(yuǎn)離目標(biāo)之處，而又要測(cè)量小的目標(biāo)，就應(yīng)選擇高光學(xué)分辨率的測(cè)溫儀。光學(xué)分辨率越高，即增大D：S比值，測(cè)溫儀的成本也越高。 <BR> 確定波長(zhǎng)范圍：目標(biāo)材料的發(fā)射率和表面特性決定測(cè)溫儀的光譜響應(yīng)或波長(zhǎng)。對(duì)于高反射率合金材料，有低的或變化的發(fā)射率。在高溫區(qū)，測(cè)量金屬材料的波長(zhǎng)是近紅外，可選用0.18-1.0μm波長(zhǎng)。其他溫區(qū)可選用1.6μm、2.2μm和3.9μm波長(zhǎng)。由于有些材料在一定波長(zhǎng)是透明的，紅外能量會(huì)穿透這些材料，對(duì)這種材料應(yīng)選擇特殊的波長(zhǎng)。如測(cè)量玻璃內(nèi)部溫度選用1.0μm、2.2μm和3.9μm（被測(cè)玻璃要很厚，否則會(huì)透過）波長(zhǎng)；測(cè)量玻璃內(nèi)部溫度選用5.0μm波長(zhǎng)；測(cè)低區(qū)區(qū)選用8-14μm波長(zhǎng)為宜；再如測(cè)量聚乙烯塑料薄膜選用3.43μm波長(zhǎng)，聚酯類選用4.3μm或7.9μm波長(zhǎng)。厚度超過0.4mm選用8-14μm波長(zhǎng)；又如測(cè)火焰中的CO2用窄帶4.24-4.3μm波長(zhǎng)，測(cè)火焰中的CO用窄帶4.64μm波長(zhǎng)，測(cè)量火焰中的NO2用4.47μm波長(zhǎng)。 <BR> 確定響應(yīng)時(shí)間：響應(yīng)時(shí)間表示紅外測(cè)溫儀對(duì)被測(cè)溫度變化的反應(yīng)速度，定義為到達(dá)后讀數(shù)的95%能量所需要時(shí)間，它與光電探測(cè)器、信號(hào)處理電路及顯示系統(tǒng)的時(shí)間常數(shù)有關(guān)。Raytek（雷泰）新型紅外測(cè)溫儀響應(yīng)時(shí)間可達(dá)1ms。這要比接觸式測(cè)溫方法快得多。如果目標(biāo)的運(yùn)動(dòng)速度很快或測(cè)量快速加熱的目標(biāo)時(shí)，要選用快速響應(yīng)紅外測(cè)溫儀，否則達(dá)不到足夠的信號(hào)響應(yīng)，會(huì)降低測(cè)量精度。然而，并不是所有應(yīng)用都要求快速響應(yīng)的紅外測(cè)溫儀。對(duì)于靜止的或目標(biāo)熱過程存在熱慣性時(shí)，測(cè)溫儀的響應(yīng)時(shí)間就可以放寬要求了。因此，紅外測(cè)溫儀響應(yīng)時(shí)間的選擇要和被測(cè)目標(biāo)的情況相適應(yīng)。 <BR> 信號(hào)處理功能：測(cè)量離散過程（如零件生產(chǎn)）和連續(xù)過程不同，要求紅外測(cè)溫儀有信號(hào)處理功能（如峰值 保持、谷值保持、平均值）。如測(cè)溫傳送帶上的玻璃時(shí)，就要用峰值保持，其溫度的輸出信號(hào)傳送至控制器內(nèi)。 <BR> 環(huán)境條件考慮：測(cè)溫儀所處的環(huán)境條件對(duì)測(cè)量結(jié)果有很大影響，應(yīng)加以考慮并適當(dāng)解決，否則會(huì)影響測(cè)溫精度甚至引起測(cè)溫儀的損壞。當(dāng)環(huán)境溫度過高、存在灰塵、煙霧和蒸汽的條件下，可選用廠商提供的保護(hù)套、水冷卻、空氣冷卻系統(tǒng)、空氣吹掃器等附件。這些附件可有效地解決環(huán)境影響并保護(hù)測(cè)溫儀，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)溫。在確定附件時(shí)，應(yīng)盡可能要求標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)，以降低安裝成本。當(dāng)煙霧、灰塵或其他顆粒降低測(cè)量能量信呈悍，雙色測(cè)溫儀是選擇。在噪聲、電磁場(chǎng)、震動(dòng)或難以接近環(huán)境條件下，或其他惡劣條件下，光纖雙色測(cè)溫儀是選擇。 <BR> 在密封的或危險(xiǎn)的材料應(yīng)用中（如容器或真空箱），測(cè)溫儀通過窗口進(jìn)行觀測(cè)。材料必須有足夠的強(qiáng)度并能通過所用測(cè)溫儀的工作波長(zhǎng)范圍。還要確定操作工是否也需要通過窗口進(jìn)行觀察，因此要選擇合適的安裝位置和窗口材料，避免相互影響。在低溫測(cè)量應(yīng)用中，通常用Ge或Si材料作為窗口，不透可見光，人眼不能通過窗口觀察目標(biāo)。如操作員需要通過窗口目標(biāo)，應(yīng)采用既透紅外輻射又透過可見光的光學(xué)材料，如應(yīng)采用既透紅外輻射又透過可見光的光學(xué)材料，如ZnSe或BaF2等作為窗口材料。 <BR> 操作簡(jiǎn)單，使用方便：紅外測(cè)溫儀應(yīng)該是直觀的，操作簡(jiǎn)單，易于被操作人員使用，其中便攜式紅外測(cè)溫儀是一種集測(cè)溫和顯示輸出為一體的小型、輕便、由人攜帶進(jìn)行測(cè)溫的儀器，在顯示面板上可顯示溫度和輸出各種溫度信息，有的可通過遙控或通過計(jì)算機(jī)軟件程序操作。 <BR> 在環(huán)境條件惡劣復(fù)雜的情況下，可以選擇測(cè)溫頭和顯示器分開的系統(tǒng)，以便于安裝和配置。可選擇與現(xiàn)行控制設(shè)備相匹配的信號(hào)輸出形式。 <BR> 紅外輻射測(cè)溫儀的標(biāo)定：紅外測(cè)溫儀必須經(jīng)過標(biāo)定才能使它正確地顯示出被測(cè)目標(biāo)的溫度。如果所用的測(cè)溫儀在使用中出現(xiàn)測(cè)溫超差，則需退回廠家或維修中心重新標(biāo)定。

德國(guó)進(jìn)口Hitzmann全系列B1C-T