制藥領域使用的藥品包裝殘氧儀？ 上海奇宜儀器專業(yè)*

常規(guī)測頂空氧或溶解氧，主要使用充氮工藝、工藝數據確認、衡量并驗證充氮工藝的必檢數據

制藥領域里，為保證容器的密封性和殘氧控制效果，輸液瓶產品包裝，會先抽真空再充氮，且保留部分負壓的包裝工藝。

但是根據不同的產品類型，容器頂空會存在不同程度的負壓條件（-200~-400mbar）。

傳統(tǒng)的取樣式分析方法，在負壓條件下進行頂空殘氧檢測時。受到頂空負壓的影響，會易造成無法取樣或取樣量不足，從而影響測試參數的精度和樣品之間的重復性不*。

譬如輸液軟袋包裝的主要特點：頂空極少，只有幾個氣泡大小。傳統(tǒng)方法來說，因為極少的樣氣量，還沒有一種方法可以適用于輸液軟袋的頂空殘氧測試。

溶解氧測試：

同時用戶在終工藝確認時，因為測試條件，而忽略更重要的另一項指標--溶解氧

主要有兩點原因：

1. 缺少有效的檢測方法

目前常用的檢驗方法是-電極法。檢測時，電極探頭必須接觸樣品溶液，必須破壞包裝進行檢測。這樣就改變了產品的頂空氧氣條件（頂空氧會迅速升高至空氣條件20.9%），進而無法精準檢出溶解氧濃度。

2. 讓樣品損耗增多

德國Presens Micro 4 熒光法頂空殘氧分析儀 就解決了這樣的難題。

它采用熒光法頂空氣體分析技術，基于光學原理，非取樣分析，適用性廣泛。小頂空包裝，真空包裝等均可精準分析，可同時檢測溶解氧。德國*儀器。

該熒光法頂空殘氧儀的特點：

● 檢測頂空氧氣及液體溶氧

● 可負壓條件下檢測（輸液瓶）

● 可在任意頂空條件檢測，如少只需0.1ml樣氣量（軟液袋）

● 其探頭可*反復使用

● 主機一體化

● 操作便捷

● 有溫度和壓力代償

● 可隨時間自動描畫數據曲線

● 耗電低，可連續(xù)測量