型號：INT-d3000

極志PCB大數(shù)據(jù)分析測量儀

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（一）PCB大數(shù)據(jù)分析測量機(jī)優(yōu)勢：

1、在生產(chǎn)線端監(jiān)測，讓產(chǎn)品良率與機(jī)臺(tái)妥善率得到提升，提前避免材料報(bào)廢；

2、機(jī)構(gòu)無機(jī)械誤差，常期使用都能保證精度。

3、實(shí)現(xiàn)內(nèi)層板尺寸測量分類、鉆孔前尺寸測量分類、干膜前尺寸測量分類等

4、四個(gè)鏡頭聯(lián)動(dòng)，一分鐘可測量6片。

（二）PCB大數(shù)據(jù)分析測量機(jī)與工業(yè)4.0緊密銜接:

未來的智慧工廠，在每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)過程中，每個(gè)操作設(shè)備都具獨(dú)立自主的能力，可以自動(dòng)化完成生產(chǎn)線操作，而每個(gè)設(shè)備和設(shè)備間也都可以相互溝通，并即時(shí)監(jiān)控周遭環(huán)境，隨時(shí)找到問題加以排除，甚至也具有更加靈活彈性的生產(chǎn)流程，可以結(jié)合不同客戶的不同產(chǎn)品需求而定制。

半導(dǎo)體生產(chǎn)將會(huì)走向智慧工廠，而PCB大數(shù)據(jù)分析測量機(jī)對于半導(dǎo)體走向智慧工廠則扮演重要的關(guān)鍵。透過對測量的大數(shù)據(jù)分析，終要做的是讓這些機(jī)臺(tái)設(shè)備可以自己做決定，透過大數(shù)據(jù)分析，不斷從大數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、改進(jìn)。

（三）PCB線路板行業(yè)生產(chǎn)存在的問題：

1、生產(chǎn)端材料浪費(fèi)嚴(yán)重

由于機(jī)臺(tái)*運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)，零件損耗也變高，過去作法是等到品質(zhì)分析測量結(jié)果出來后，才能找出問題加以解決，因此材料損失報(bào)廢也較大。

2、PCB目前設(shè)備與工件、*的極限

如：工件（底片）的精度與漲縮控制；內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移的對準(zhǔn)度; 壓合的組裝工藝與分類; 鉆孔機(jī)與*的極限能力與分類等等。

3、難以控制的物理與化學(xué)特性

如：基材的物理特性（漲縮、扭曲……）；面銅應(yīng)力、線路走向的應(yīng)力；壓合高溫制程的熱應(yīng)力等等。

（四）PCB大數(shù)據(jù)分析測量機(jī)能解決什么問題呢？

直接在生產(chǎn)線端監(jiān)測，讓產(chǎn)品良率與機(jī)臺(tái)妥善率得到提升，提前避免材料報(bào)廢；機(jī)構(gòu)無機(jī)械誤差

1、內(nèi)層板尺寸測量分析分類（壓合前）

2、鉆孔前尺寸測量分析分類（壓合后）

3、干膜前尺寸測量分析分類

4、濕膜前尺寸測量分析分類

5、成型前尺寸測量分析分類

（五）PCB生產(chǎn)過程中實(shí)時(shí)監(jiān)測的必要性：

1、“內(nèi)層板、鉆孔前、干膜前、濕膜前”為何要尺寸分析、分類？

◆IC封裝越來越小

◆PCB布線越來越密

◆鉆孔*越來越小

◆外層鉆孔距離內(nèi)層線路越來越近

◆內(nèi)層漲縮控制不易

◆基材的物理特性（漲縮、扭曲…… ）。

◆面銅應(yīng)力、線路走向的應(yīng)力。

◆壓合高溫制程的熱應(yīng)力。

◆分類后可以讓壓合各層別對準(zhǔn)度與良率大幅提升

◆能力提升后可以找出新商機(jī)新顧客

2、成型前為何要尺寸分析分類

◆基材的物理特性（漲縮、扭曲…… ）。

◆面銅應(yīng)力、線路走向的應(yīng)力。

◆濕膜、噴錫或后制程高溫的熱應(yīng)力。

◆分類后可以讓成型精準(zhǔn)度大幅提升

◆能力提升后可以找出新商機(jī)新顧客

極志PCB大數(shù)據(jù)分析測量儀

三、靜態(tài)量測重現(xiàn)值