陶瓷管座、散熱片精密加工、細(xì)微孔精密加工
陶瓷激光精密切割機(jī)的特點(diǎn):
本設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料,利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
1、采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量好,功率穩(wěn)定性高;
2、進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好,切割效果好;
3、設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng),定位精準(zhǔn),加工穩(wěn)定性高。
應(yīng)用領(lǐng)域:適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
陶瓷激光精密加工的行業(yè)應(yīng)用:
1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽(tīng)筒音孔鉆孔。
2、LED&汽車(chē)電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍:集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業(yè)
氧化鋁陶瓷的特點(diǎn):穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電
公司專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、等領(lǐng)域,涉及包括陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
梁經(jīng)理