氧化鋯陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工
氧化鋯陶瓷激光切割的優(yōu)勢(shì)：
1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.01mm；
2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用；
3.材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；
5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；
氧化鋯陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍：
1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）
氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；
2.非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。
激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。
激光加工產(chǎn)品規(guī)格：
加工尺寸：500*450mm或250*350mm※
切割厚度：≤3mm氧化鋁；≤1.5mm氮化鋁
切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.02mm
上下錐度：＜3%板厚
劃線深度：≤70%板厚
切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑
氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業(yè)
氧化鋁陶瓷的特點(diǎn)：穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電
公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
梁經(jīng)理
