SAM32-401E-13倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng)
SAM32-401E-13倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA概要:
是各向異性導(dǎo)電連接用的材料,是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因?yàn)槭清a焊所使用的,所以被強(qiáng)調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。
TAMURA SAM32-401E-13倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料特點(diǎn):
·主要構(gòu)成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」
·性狀:錫膏
·連接適用:FOB/FOF用途
項(xiàng)目 SAM32-401E-13
式樣 外觀 灰色
錫焊粒子 合金組成 Sn42/Bi58
融點(diǎn)(℃) 139
粒徑(μm) 5-20
助焊劑成分 樹脂型 樹脂
SAM32-401E-13倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料用途:
依據(jù)各向異性導(dǎo)電粘合劑的熱壓,使得高精細(xì)的多回路一次性連接成為可能。
是一種替代連接器·焊錫的技術(shù)。
TAMURA倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM32-401E-13相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
TAMURA倒裝芯片錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM10-401-27/SAM30-401-11/SAM30-401E-15