DIM加強(qiáng)型執(zhí)行器主板用了開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-15個(gè)擴(kuò)展插槽，供PC機(jī)外圍設(shè)備的控制卡（適配器）插接。通過(guò)更換這些插卡，可以對(duì)微機(jī)的相應(yīng)子系統(tǒng)進(jìn)行局部升級(jí)，使廠家和用戶在配置機(jī)型方面有更大的靈活性。

工作原理
    在電路板下面，是4層有致的電路布線；在上面，則為分工明確的各個(gè)部件：插槽、芯片、電阻、電容等。當(dāng)主機(jī)加電時(shí)，電流會(huì)在瞬間通過(guò)CPU、南北橋芯片、內(nèi)存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板邊緣的串口、并口、PS/2接口等。隨后，主板會(huì)根據(jù)BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）來(lái)識(shí)別硬件，并進(jìn)入操作系統(tǒng)發(fā)揮出支撐系統(tǒng)平臺(tái)工作的功能。

選購(gòu)原則
1、工作穩(wěn)定，兼容性好。
2、功能完善，擴(kuò)充力強(qiáng)。
3、使用方便，可以在BIOS中對(duì)盡量多參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
4、廠商有更新及時(shí)、內(nèi)容豐富的，維修方便快捷。
5、價(jià)格相對(duì)便宜，即性價(jià)比高。

DIM加強(qiáng)型執(zhí)行器主板技術(shù)參數(shù)
Power線要盡量短，線寬要盡量寬；
線應(yīng)避免銳角、直角。采用135°走線；
通常下小線寬要求為≥4mil，小線距要求為≥4.5mil；
高頻信號(hào)盡可能短，線盡量少打VIA，不允許跨切割面；
兩焊點(diǎn)間距很小（如貼片器件相鄰的焊盤(pán)）時(shí)，焊點(diǎn)間不得直接相連；
整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的情況。當(dāng)印制板的外層信號(hào)有大片空白區(qū)域時(shí)，應(yīng)加輔助線使板面金屬線分布基本平衡；