TSE全自動(dòng)視覺(jué)印刷機(jī)
1．精度
TSE數(shù)學(xué)運(yùn)算模型，重復(fù)精度±12.5微米 （±0.0005“） @6 σ，Cp ≥ 2.0。
2．HTGD 調(diào)整平臺(tái)
TSE高剛性UVW模組驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及倒三角Z軸升降機(jī)構(gòu)有效提高平臺(tái)調(diào)校穩(wěn)定性,在微動(dòng)調(diào)整下實(shí)現(xiàn)超細(xì)的傳動(dòng)，使機(jī)器符合更高精度要求的印刷。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠、調(diào)節(jié)方便，可以快速實(shí)現(xiàn)不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動(dòng)調(diào)節(jié).。
TSE™ 技術(shù)規(guī)格 | |
PCB參數(shù) | |
大板尺寸 (X x Y) | 450mm x 350mm |
小板尺寸 (Y x X) | 50mm x 50mm |
PCB厚度 | 0.6mm~14mm |
翹曲量 | Max. PCB對(duì)角線 1% |
大板重量 | 10Kg |
板邊緣間隙 | 構(gòu)形至 3 mm |
大底部間隙 | 20mm |
傳送速度 | 1500mm/秒(Max) |
距地面的傳送高度 | 900±40mm |
傳送軌道方向 | 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
傳輸方式 | 一段式軌道 |
PCB夾持方法 | 軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)壓(選項(xiàng)：一、底部整體吸腔式真空；二、底部多點(diǎn)局部真空；三、邊緣鎖定基板夾緊） |
板支撐方法 | 磁性頂針,等高塊，的工件夾具。（選項(xiàng)：Grid-Lok） |
印刷參數(shù) | |
印刷頭 | 直線馬達(dá)閉環(huán)印刷頭 |
模板框架尺寸 | 370mm x 470mm~737 mm x 737 mm |
大印刷區(qū)域 (X x Y) | 450mm x 350mm |
刮dao類(lèi)型 | 鋼刮dao/膠刮dao(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇) |
刮dao長(zhǎng)度 | 220mm~500mm |
刮dao高度 | 65±1mm |
刮dao片厚度 | 0.25mm Diamond-like carbon涂層 |
印刷模式 | 單或雙刮dao印刷 |
脫模長(zhǎng)度 | 0.02 mm 至 12 mm |
印刷速度 | 0 ~ 200 mm/秒 |
印刷壓力 | 0.5kg 至10Kg |
印刷行程 | ±200 mm(從中心) |
影像參數(shù) | |
影像視域 (FOV) | 6.4mm x 4.8mm |
平臺(tái)調(diào)整范圍 | X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. |
基準(zhǔn)點(diǎn)類(lèi)型 | 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn) (見(jiàn)SMEMA 標(biāo)準(zhǔn))，焊盤(pán) /開(kāi)孔 |
攝像機(jī)系統(tǒng) | 單獨(dú)照相機(jī) , 向上 / 向下單獨(dú)成像視覺(jué)系統(tǒng),幾何匹配定位 |
性能參數(shù) | |
影像校準(zhǔn)重復(fù)精度 | ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
印刷重復(fù)精度 | ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
循環(huán)時(shí)間 | 少于 7s |
換線時(shí)間 | 少于5mins |
設(shè)備 | |
功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,15A |
壓縮空氣要求 | 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管 |
操作系統(tǒng) | Windows XP |
外觀尺寸 | L（1140mm）x W（1400mm）xH（1480mm） |
機(jī)器重量 | 1000Kg |
溫濕度控制模塊（選項(xiàng)） | |
環(huán)境溫度 | 23±3℃ |
相對(duì)濕度 | 45～70%RH4 |
