一、真空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E用途
真空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E適用于:各種真空鍍鋁薄膜、鍍鋁紙以及其他導(dǎo)電材質(zhì)鍍層等的電阻值、均勻度、厚度值的測(cè)試。
二、真空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E規(guī)格
項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
測(cè)量范圍 | 0~3mm |
測(cè)量精度 | 1μm |
測(cè)量點(diǎn)數(shù) | 0~30點(diǎn) |
測(cè)量點(diǎn)間距 | 0~1000mm |
測(cè)量力 | 0.5N |
測(cè)量頭 | Φ5mm(可定制) |
外形尺寸 | 38×36×72cm |
重量 | 25kg |
功率 | 1000W |
電源 | AC 220V,50Hz |
注:
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T 15717
三、真空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E特色
- 機(jī)電一體化
- 機(jī)電一體化設(shè)計(jì),機(jī)械部分用于放置試樣和測(cè)電阻,主要由操作臺(tái)面和測(cè)試夾具兩部分組成;電氣部分主要配置有微控制單元MCU、全觸摸液晶屏和打印機(jī),在微電腦控制下,進(jìn)行數(shù)據(jù)采集處理保存,全觸摸液晶屏進(jìn)行人機(jī)交互(比如參數(shù)測(cè)定、測(cè)量顯示、動(dòng)作控制),實(shí)驗(yàn)結(jié)果可通過(guò)打印機(jī)打印出來(lái)。
- *的電路設(shè)計(jì)有效地保證測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性。
- 技術(shù)*性
- 單片微機(jī)進(jìn)行信息感測(cè)、數(shù)據(jù)處理和動(dòng)作控制,具有自動(dòng)報(bào)告通訊異常的功能。
- 微電腦控制,處理速度快;控制精準(zhǔn),安全可靠;操作智能
- 高精度接觸式測(cè)量電阻,測(cè)試精度達(dá),進(jìn)而測(cè)量的厚度精度高。
- 可根據(jù)實(shí)際需求,設(shè)置測(cè)試的次數(shù),直接得到測(cè)量結(jié)果。
- 真彩全觸摸,實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示
- 儀器的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)與微電腦機(jī)相連,測(cè)試結(jié)果在彩色觸摸屏上顯示,實(shí)時(shí)顯示電阻值(大、小、平均)、厚度值(大、小、平均)以及均勻度。友好的人機(jī)界面,方便用戶(hù)快速、直觀的查看測(cè)試數(shù)據(jù)和結(jié)果
- 液晶屏實(shí)時(shí)顯示測(cè)試的厚度值(大、小、平均)和電阻值(大、小、平均)。
- 電阻校正
- 通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)電阻值直接校準(zhǔn),儀器全自動(dòng)完成校正工作。校正操作簡(jiǎn)單,方便。
- 打印系統(tǒng)
- 配置微型打印機(jī),噪音低,打印清晰,可快速打印方塊電阻值(大、小、平均)、厚度值(大、小、平均)、均勻度。