同溫段沖擊：由多級(jí)蒸發(fā)器結(jié)構(gòu)相應(yīng)切斷，控制蒸發(fā)面積與制冷量膨脹閥匹配，使用制冷系統(tǒng)輸出合理減少加熱器中和的輸出量，達(dá)到恒定節(jié)能；另有獨(dú)立的換氣閥門，在排氣（常溫恢復(fù)）時(shí)動(dòng)作引入環(huán)境空氣進(jìn)氣口。在環(huán)境溫度曝露時(shí)吸進(jìn)外面的空氣排氣口，從機(jī)械室和試驗(yàn)區(qū)排出熱氣定時(shí)預(yù)定功能預(yù)先設(shè)定試驗(yàn)開始時(shí)間，試驗(yàn)箱自動(dòng)開始起動(dòng)并準(zhǔn)備。開始試驗(yàn)曝露時(shí)間縮短功能試驗(yàn)區(qū)的下風(fēng)溫度達(dá)到曝露溫度后，轉(zhuǎn)換到下一個(gè)曝露的功能前處理/后處理功能。在循環(huán)試驗(yàn)開始前或結(jié)束后，試樣被曝露在高溫環(huán)境中（熱處理）維持一定時(shí)間干燥運(yùn)轉(zhuǎn)功能試驗(yàn)結(jié)束后，低溫箱可以在干燥條件下運(yùn)轉(zhuǎn)一定的時(shí)間。

風(fēng)冷式冷熱沖擊測(cè)試箱 用途：

適用于國(guó)防工業(yè),航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動(dòng)化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品、塑 膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品等設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)（沖擊），適應(yīng)于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件等作溫度快速變化或漸變條件下反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.

風(fēng)冷式冷熱沖擊測(cè)試箱滿足標(biāo)準(zhǔn)：

1. GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

2. GB11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

3. GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

4. GB2423.1 低溫試驗(yàn)、試驗(yàn)A

5. GB2423.2 高溫試驗(yàn)、試驗(yàn)B

6. GB2423.22 溫度變化試驗(yàn)、試驗(yàn)N

7. IEC68-2-14 試驗(yàn)N

8. GJ標(biāo)GJB150.3-86

9. GJ標(biāo)GJB150.4-86

10.GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法 　

11.GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

技術(shù)參數(shù)：

1、 溫度范圍：-20℃/-40℃/-55℃/-65℃～+150℃

2、 溫度上限：+200℃

3、 溫度下限：-75℃

4、 溫度偏差：±2℃

5、 溫度波動(dòng)度：±0.5℃

6、 溫度恢復(fù)時(shí)間：5min

7、 溫度恢復(fù)條件：高溫+150℃保溫≥30min低溫-40℃保溫≥30min.

8、 試品轉(zhuǎn)移方式：采用氣動(dòng)

9、試品重量：≤5kg

10、電源：AC380V±10％/50/60Hz+保護(hù)接地

型號(hào)及內(nèi)箱尺寸（W寬XH高X深D）

ZT-30A-S　    W寬300XH高350XD深300mm

ZT-50A-S　    W寬350XH高400XD深350mm

ZT-80A-S　    W寬400XH高500XD深400mm

ZT-150A-S　  W寬500XH高600XD深500mm

ZT-252A-S     W寬600XH高700XD深600mm

安全保護(hù)措施：

1、安全可靠的接地保護(hù)裝置

2、電源欠壓、缺相保護(hù)

3、獨(dú)立的工作室超溫保護(hù)

4、制冷機(jī)超壓、過(guò)載、油壓欠壓保護(hù)；

5、加熱器短路、過(guò)載保護(hù)

6、漏電保護(hù)、報(bào)警聲訊提