GalvanoTest3000庫侖鍍層測厚儀

 應用
庫侖或陽極去鍍方法用于測量幾乎所有基體上的電鍍涂層厚度，如鋼鐵，有色金屬或絕緣材料基體。典型應用包括鐵上鍍鎳，鐵上鍍鋅，銅上鍍錫，銅上鍍銀或樹脂鍍銅。

這種方法只除去幾乎看不到的一小塊面積，而不影響基體。庫侖法確保結果可靠，準確。GalvanoTest使用簡便，操作者不需要專業(yè)技能只需在實際測量發(fā)生之前很少的培訓。庫侖原理是測量單鍍層或多鍍層的*低成本方法。例如鐵上依次電鍍銅再鍍鎳再鍍鉻。

GalvanoTest庫侖鍍層測厚儀主要有三個部分組成：
1. 電解池
對于測量平面和曲率半徑超過3mm的曲面，有兩種不同的電解池。一種電解池帶循環(huán)泵與
GalvanoTest 3000型連接使用，另一種電解池帶空氣泵與GalvanoTest 2000型連接使用。
使用電解杯測量金屬絲或小部件，可以使其浸到電解液中。兩個型號都
可以使用電解杯。
測量金屬絲和小部件的電解杯

2. 支架

支架適當?shù)貖A住測試樣品，使得電解池可以在測試樣品上精確定位。電解池分配泵附屬于任一支架或儀器。 MiniPrint數(shù)據(jù)打印機，即時打印讀值，統(tǒng)計值和電解池電壓曲線

3. 過程單元
帶交互式LCD的GalvanoTest是基于微處理器的儀器。它適用于測量各種電鍍件。測量時可以通過
觸摸面板輸入并顯示在一個大的字母數(shù)字顯示器上。GalvanoTest的各種數(shù)據(jù)接口可以連接外接設備，
如PC，打印機或Y-T記錄儀。

測量原理：
根據(jù)法拉第原理測量。其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測樣板上。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測量面積，例如1mm，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學反應。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。

性能特征：

測量范圍0.05～75μm

可以測量70種以上的鍍層/基體組合
可以測量平面、曲面上的鍍層
可以測量小零件、導線、線狀零件
預置10種金屬的測量參數(shù)：Cr鉻、Ni鑷、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金

除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

可調(diào)整終點電壓，以抗干擾，適應鍍層/基體之間的合金

可用厚度標準樣板校準
用戶可另設8種金屬的測量參數(shù)

根據(jù)金屬和測量表面可直接調(diào)整系數(shù)