LEEG立格SP38D單晶硅差壓敏感元件
簡(jiǎn)介
LEEG立格SP38D單晶硅差壓敏感元件,元件的核心傳感單元是采用高可靠性的單晶硅技術(shù),敏感元件內(nèi)置溫度敏感元件,大限度的提高敏感元件的溫度性能,是一種全面數(shù)字化、智能化的敏感元件。它抗高壓和高靜壓,靜壓可達(dá)40MPa。可應(yīng)用于各種惡劣環(huán)境,工作溫度范圍高達(dá)-40-85℃。它還具有測(cè)量的高精度、高穩(wěn)定性、輸出信號(hào)強(qiáng),長(zhǎng)期穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。
SP38D單晶硅壓力敏感元件被廣泛應(yīng)用在:過程控制、流量控制、液壓和氣動(dòng)設(shè)備、伺服閥門和傳動(dòng)、化學(xué)制品和化學(xué)工業(yè)及醫(yī)用儀表等眾多需要測(cè)量壓力/差壓的領(lǐng)域。
基礎(chǔ)參數(shù)
電源: 5V(典型值),12V(zui大值)
工作溫度: -40℃~ +120℃
貯存溫度: -50℃ ~+125℃
輸出電壓: 60~140mV(at 5V)
溫度滯后: - 0.2±0.03% F.S./℃
壓力滯后: <±0.05% F.S.
長(zhǎng)期漂移: <±0.025% F.S.
年穩(wěn)定性: <±0.2% F.S./年
靜壓影響: <±0.1% /10MPa
膜片材質(zhì): 316L/ 哈氏合金 C
精確的充灌液技術(shù)。
雙膜片過載結(jié)構(gòu)。
高穩(wěn)定性:<±0.05%F.S./年
極低的壓力和溫度滯后。
內(nèi)置溫度傳感器。
可選多種隔離膜片材質(zhì),廣泛滿足防腐要求。
體積精巧,易于封裝。
技術(shù)參數(shù)
工作溫度:-40-+85℃
儲(chǔ)存溫度:-50-+125℃
滿點(diǎn)輸出電壓:60-140mV(3kPa:50-120mV)
零點(diǎn)溫度影響:士0.05%F.S.°C
溫度滯后:<士0.1%F.S.(10kPa<敏感元件量程<10MPa)
<士0.5%F.S.(敏感元件量程<10kPa)
壓力滯后:<士0.05%F.S.
長(zhǎng)期漂移:<士0.05%F.S./年(待定)
非線性誤差:<士0.3%F.s.(10kPa<敏感元件量程<10MPa)
<士1.7%F.s.(敏感元件量程<10MPa)
重復(fù)性:<士0.05%F.S.
遲滯:<士0.05%F.S.
靜壓影響:<士0.1%F.S./10MPa(10kPa<敏感元件量程<10MPa)
<士0.3%F.S./10MPa(敏感元件量程<10kPa或=10MPa)
膜片材質(zhì):316L/哈氏合金C
接線盒連接:M27X2外螺紋
M56X1.5外螺紋
23/16UNS外螺紋
過程連接:H型結(jié)構(gòu),雙法蘭,過程連接內(nèi)螺紋1/4-18NPT,法蘭后端自帶排液排氣閥,316不銹鋼,安裝螺紋為M10*1.5
H型結(jié)構(gòu),雙法蘭,過程連接內(nèi)螺紋1/4-18NPT,法蘭后端自帶排液排氣閥,304不銹鋼,安裝螺紋為M10*1.5
H型結(jié)構(gòu),雙法蘭,過程連接內(nèi)螺紋1/4-18NPT,法蘭后端自帶排液排氣閥,316不銹鋼,安裝螺紋為7/16-20UNF內(nèi)螺紋
電氣連接