適用于小型SMD產(chǎn)品氣密性檢測。壓氦、粗細(xì)檢檢測連程自動(dòng)運(yùn)行。細(xì)檢漏使用高精度氦質(zhì)譜檢測,粗檢漏使用差壓對比法進(jìn)行。 特長: 被測對象:3mm以下的SMD晶體 精度:大泄漏至1×10-9Pa?m3/sec 處理能力:VUGYMSX5000(6ch)2秒/個(gè)(合格品判定時(shí)) VUGYMSX5000(8ch)1.2秒/個(gè)(合格品判定時(shí)) 壓氦時(shí)間:60分鐘 放置時(shí)間:5分鐘(由被測物的內(nèi)容積決定) 可以控制沖氦和保壓時(shí)間 |