近年來(lái)，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出了更為*的電容，那就是體積小，容量大的貼片電容。而對(duì)于貼片電容的使用是有很多需要注意的細(xì)節(jié)的。接下來(lái)chang電容就來(lái)詳細(xì)分析一下貼片電容使用需要注意的細(xì)節(jié)有哪些。
chang電容代理商介紹，MLCC現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路zui常用的元件之一。MLCC表面看來(lái)非常簡(jiǎn)單，可是很多情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)工藝人員對(duì)MLCC的認(rèn)識(shí)卻有不足之處。有些公司在MLCC應(yīng)用上也存在一些誤區(qū)，認(rèn)為MLCC是很簡(jiǎn)單的電子元器件，所以工藝要求不高。其實(shí)MLCC是很脆弱的元件，應(yīng)用時(shí)一定要注意。        
當(dāng)貼片電容MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒這 么快到達(dá)整個(gè)電容，于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生應(yīng)力。這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫 度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會(huì)大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。
機(jī)械應(yīng)力也容易引起MLCC產(chǎn)生裂紋。由于電容是長(zhǎng)方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長(zhǎng)的那邊受到力時(shí)容易出問題。于是，排板時(shí) 要考慮受力方向。比如分板時(shí)的變形方向于電容的方向的關(guān)系。在生產(chǎn)過程中，凡是PCB可能產(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放電容。比如PCB定位鉚接、單板 測(cè)試時(shí)測(cè)試點(diǎn)機(jī)械接觸等等都會(huì)產(chǎn)生形變。另外半成品PCB板不能直接疊放，等等。
chang電容作為專業(yè)的電容品牌，所分析的以上的注意細(xì)節(jié)就是這些。如果能夠注意這些細(xì)節(jié)，對(duì)于電容的性能以及使用壽命都是有一定益處的。
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