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  • CdSe非線性紅外晶體-激光器件

15313084898 CdSe非線性紅外晶體-激光器件

參考價
面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 型號15313084898
  • 品牌
  • 所在地北京市
  • 更新時間2017-05-18
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 入駐年限1
  • 實名認證已認證
  • 產(chǎn)品數(shù)量30
  • 人氣值1537
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北京飛凱曼科技有限公司為多家國內(nèi)外高科技儀器廠家在中國地區(qū)*代理。飛凱曼科技公司一貫秉承『誠信』、『品質(zhì)』、『服務』、『創(chuàng)新』的企業(yè)文化,為廣大中國用戶提供*的儀器、設備,Z周到的技術、服務和*的整體解決方案。在科技日新月異、國力飛速發(fā)展的中國,光電技術、材料科學、半導體薄膜薄膜生長和加工技術、表面材料物性分析、生物藥物開發(fā)、有機高分子合成等等領域,都需要與歐美發(fā)達國家*接軌的儀器設備平臺來實現(xiàn)。飛凱曼科技公司有幸成長在這個科技創(chuàng)造未來的年代,我們愿意化為一座橋梁,見證中國科技水平的提升,與中國科技共同飛速成長。

主要產(chǎn)品:
1.
晶圓探針臺、平板式樣品探針臺、Mini腔探針臺、四探針臺、環(huán)境可控型四探針臺、高低溫(變溫)探針臺、霍爾效應測試儀、變溫霍爾效應測試儀、塞貝克效應測試儀
2. 在線表面缺陷檢測系統(tǒng)、片狀物在線表面缺陷檢測系統(tǒng)、片狀物離線表面缺陷檢測系統(tǒng)、智能型視頻表面檢測系統(tǒng)、自動化印刷檢測系統(tǒng)
3. 日本AET公司微波介電常數(shù)測試儀
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5. 高純鍍膜材料:五氧化三鈦、鈦酸鑭、二氧化硅、鑭鋁混合物、氧化鋁、硅鋁混合物、氧化鉭、氧化鈮

6.半導體激光器、波長穩(wěn)定的半導體激光器、單頻半導體激光器、光纖耦合半導體激光器、光纖激光器、波長可調(diào)諧單頻激光器、激光諧振腔設計軟件

7 體全息光柵(VHG)、脈沖展寬器、脈沖壓縮器、脈沖抑制器、陷波濾波器、ASE抑制濾波器、合束器、多線濾波器、相位掩模版、VHG-FAC、激光穩(wěn)頻元件、氟化鈣(CaF2)晶體、Er:YAG晶體、NdYAG晶體、YbYAG晶體、Ho:YAG晶體、TmYAG晶體、鈮酸鋰晶體(LibO3)、摻鉺玻璃、磁旋光玻璃

8.真空設備配件:磁控陰極(含圓形和矩形)、氣體質(zhì)量流量器(MFC)、朗謬爾探針、氣體閉環(huán)控制器等

9.日本UNIOPT公司雙折射測量系統(tǒng)、光彈性模量測試系統(tǒng)、應力測試系統(tǒng)、磁光克爾效應(MOKE)測試儀、薄膜殘余應力測試儀

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我們提供立陶宛eksma光學公司各種高性能的非線性光學晶體。包括各種非線性光學晶體三硼酸鋰晶體(LBO)、偏硼酸鋇晶體(BBO)、磷酸氧鈦鉀晶體(KTP)、磷酸二氫鉀晶體和磷酸二氘鉀晶體(KDP和DKDP)、碘酸鋰晶體(LiIO3)、鈮酸鋰晶體(LiNbO3)和紅外非線性光學晶體(AgGaS2、AgGaSe2,氣體,ZnGeP2),除可提供標準尺寸產(chǎn)品外,同時也支持用戶定制。非線性光學晶體多用于光
CdSe非線性紅外晶體-激光器件 產(chǎn)品詳情

我們提供立陶宛eksma光學公司各種高性能的非線性光學晶體。包括各種非線性光學晶體三硼酸鋰晶體(LBO)、偏硼酸鋇晶體(BBO)、磷酸氧鈦鉀晶體(KTP)、磷酸二氫鉀晶體和磷酸二氘鉀晶體(KDPDKDP)、碘酸鋰晶體(LiIO3)、鈮酸鋰晶體(LiNbO3)和紅外非線性光學晶體(AgGaS2、AgGaSe2,氣體,ZnGeP2),除可提供標準尺寸產(chǎn)品外,同時也支持用戶定制。非線性光學晶體多用于光學頻率轉換,包括激光諧波(SHG、THG、4hg),和頻或差頻(SFG,DFG),光學參量產(chǎn)生、放大或振蕩(OPG,OPAOPO)。一些非線性晶體例如DKDP晶體、BBO晶體和KTP晶體,具有光電特性因此也適用于Q開關、電光調(diào)制的應用。

CdSe Crystals- CdSe晶體

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CdSe-0921-01

6x4x2 mm

high resistivity (3E11 Ohm'cm)

<0001>

16 - 17 days

CdSe-0921-02

5x5x0,5 mm

high resistivity (3E11 Ohm'cm)

<0001>

16 - 17 days

CdSe-0921-03

5x5x0,5 mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

<0001>

16 - 17 days

CdSe-0921-04

5x5x1 mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

"c"

16 - 17 days

Polishing: 60/40 Scratch & Dig- 2 sides polished

Code

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Resistivity

Orientation

Delivery

CdSe-0921-05

dia5x5 mm

high resistivity (3E11 Ohm'cm)

<0001>

16 - 17 days

CdSe-0921-06

dia12,7x3,2mm

high resistivity (3E11 Ohm'cm)

<0001>

16 - 17 days

Polishing: 40/20 Scratch & Dig- 2 sides polished

Code

Size

Resistivity

Orientation

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CdSe-0921-07

dia25x5 mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

random oriented

16 - 17 days

CdSe-0921-08

dia25x5 mm

high resistivity (3E11 Ohm'cm)

<0001>

16 - 17 days

Polishing: 40/20 Scratch & Dig - all sides polished

Code

Size

Resistivity

Orientation

Delivery

CdSe-0921-09

8x8x8 mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

random oriented

16 - 17 days

CdSe-0921-10

8x10x30mm

-

Θ=78°; Φ=0°; cut for NCPM type II (oe-o)

16 - 17 days

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Resistivity

Orientation

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CdSe-0921-11

10x10x0,5mm

high resistivity (3E11 Ohm'cm)

"c"

16 - 17 days

CdSe-0921-12

10x10x0,5mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

<0001>

16 - 17 days

Polishing: 60/40 Scratch & Dig - 1 side polished

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CdSe-0921-13

10x10x0,5mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

<0001>

16 - 17 days

CdSe-0921-14

10x10x0,5mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

random oriented

16 - 17 days

Polishing: 60/40 Scratch & Dig - 2 sides polished

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Orientation

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CdSe-0921-15

10x10x1mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

<0001>

16 - 17 days

CdSe-0921-16

10x10x1mm

high resistivity (3E11 Ohm'cm)

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16 - 17 days

CdSe-0921-17

10x10x1mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

"c"

16 - 17 days

CdSe-0921-18

10x10x2mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

(10-10)

16 - 17 days

CdSe-0921-19

25x15x1mm

low resistivity (<1 Ohm'cm)

(10-10)

16 - 17 days

 

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關鍵詞:標準
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