SMT加工質(zhì)量的優(yōu)劣是關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。因此，應(yīng)如何使SMT加工焊接做到優(yōu)質(zhì)而低耗始終是電子業(yè)界所關(guān)注的問題與研究的課題。在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的zui關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。
　說到SMT加工焊接，人們馬上想到的只是印、貼、焊設(shè)備生產(chǎn)線，而對于能促進(jìn)實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)而低耗焊接質(zhì)量的管理體系問題缺乏足夠應(yīng)有的認(rèn)知。殊不知，這往往是難以有效地抓好SMT加工貼片焊接質(zhì)量的主要原因之一。
　焊前質(zhì)量的審驗又含：印制板電子裝聯(lián)設(shè)計的審核/或?qū)徳u;焊裝工藝方案與規(guī)程的審核/或?qū)徳u;印制板、元器件、焊裝工藝材料等外協(xié)單位的認(rèn)定以及入庫的驗收;SMT生產(chǎn)線上各設(shè)備/或夾具與檢測儀表/或設(shè)備的驗定。
　焊中質(zhì)量的檢控又含：焊裝工藝材料關(guān)鍵參數(shù)檢控；各設(shè)備工藝參數(shù)檢控；各工序中的工作質(zhì)量的檢控（如印、貼、焊、返工/返修、清洗等）。
　SMT貼片加工焊裝質(zhì)量管理應(yīng)是一個系統(tǒng)工程。按其內(nèi)容一般應(yīng)包括全員質(zhì)量培訓(xùn)、焊前質(zhì)量的審驗、焊中質(zhì)量的檢控、焊后質(zhì)量的檢驗以及倉儲管理。