電子設(shè)備中*的元器件 - 多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱貼片），這里主要介紹一下該貼片常常會(huì)出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。正確使用貼片的話*不會(huì)產(chǎn)生裂紋（裂縫）。但是，由于這種貼片與碗和器皿一樣都是陶瓷燒制成的，如果施加過大的機(jī)械力，就會(huì)產(chǎn)生裂紋（裂縫）。因此，本文主要講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。
1. 什么是扭曲裂紋？
首先，我們來看一下圖1中扭曲裂紋的形態(tài)。扭曲裂紋是指因扭曲而產(chǎn)生的裂紋（裂縫）。扭曲裂紋從貼片外面看很難被發(fā)現(xiàn)。因此，我們把貼片如下圖一樣切開，來觀察截面的圖像。
從中，我們可以發(fā)現(xiàn)扭曲裂紋的特征是從外部電極的一端向?qū)蔷€方向產(chǎn)生了裂紋。
裂紋的代表性實(shí)例

裂紋的代表性實(shí)例
2.扭曲裂紋的產(chǎn)生原理
為什么會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋呢？這是由于貼片是焊接在電路板上的。對(duì)電路板施加過大的機(jī)械力、使得電路板彎曲或老化，從而產(chǎn)生了扭曲裂紋。
將電路板翻轉(zhuǎn)過來，就會(huì)看到下列情況。
如圖2所示，電路板上面被拉伸，下面被收縮。由于上面的拉伸，銅焊盤就會(huì)向左右移動(dòng)。
電路板變形及應(yīng)力圖

電路板變形及應(yīng)力圖
隨著焊盤的移動(dòng)，焊錫也會(huì)移動(dòng)或產(chǎn)生變形。焊錫變形后，貼片的外部電極就會(huì)移動(dòng)和變形，拉伸應(yīng)力就會(huì)集中在貼片的外部電極的一端。
當(dāng)該拉伸應(yīng)力大于貼片電介質(zhì)的強(qiáng)度時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)裂紋。

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