貼片機(jī)-松下貼片機(jī)CM101品規(guī)格:楊生新開發(fā)的通用貼裝頭（LS8吸嘴），能夠高速貼裝□32mm的大型元件。
貼片機(jī)-松下貼片機(jī)CM402
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有*的通用性。
：楊生：: //
我公司銷售全新:松下貼片機(jī),無鉛回流爐，回流焊機(jī)，焊錫機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，smt周邊設(shè)備 貼片機(jī)-松下貼片機(jī)CM402
Panasonic CM402 楊生
單一平臺(tái)解決方案：One Platform
業(yè)界高產(chǎn)能，0.06S/CHIP（60，000cph）
靈活的品種切換能力和廣泛的元件對(duì)應(yīng)能力
一、高生產(chǎn)能力：貼片機(jī)-松下貼片機(jī)CM402
1· 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能為60000 CPH的高速（系統(tǒng)升級(jí)后能夠達(dá)到66000CPH）
2· 基板運(yùn)送時(shí)間快達(dá)到 0.9秒?；暹\(yùn)送靈活，減少運(yùn)送損失時(shí)間
二、高效率：
1· CP/CPK自檢功能，客戶能夠在設(shè)備的使用過程中自己檢測(cè)設(shè)備精度
2· 0603窄間距貼裝元件吸著率和產(chǎn)品一次合格直通率創(chuàng)業(yè)界高記錄，如目前大量量產(chǎn)的Ipod MP3
3· 以程控精密壓插來實(shí)現(xiàn)手插元件的自動(dòng)化插裝。例如: I/O Port，異型Connector，銅柱等
三、靈活的配線方式：
基于一個(gè)平臺(tái)的設(shè)計(jì)，CM402A/B/C三種型號(hào)只需更換頭部和添加掛盤式送料器（TRAY）就能夠完成高速機(jī)/泛用機(jī)/綜合機(jī)的更改
1· 采用大量成熟的可靠性設(shè)計(jì)，大幅減少故障停機(jī)時(shí)間來實(shí)現(xiàn)高效率生產(chǎn)。
2· 少的生產(chǎn)線料架種類?？偣?種料架就能對(duì)應(yīng)所有的編帶元件
3· 實(shí)現(xiàn)編帶料架智能化，能根據(jù)元件自動(dòng)選擇傳送方式，并具有多種其他
四、智能功能
1· 單機(jī)多能夠貼裝 216種元件
2· 一括式小車交換連接/編帶/料架等充實(shí)周邊裝置實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料，實(shí)際生產(chǎn)稼動(dòng)率達(dá)到85%-90%
五、高貼裝精度：
1· 高精度貼裝 50μｍ （Cpk≧1.0）高精度base-machine，并與高精度校準(zhǔn)功能并
2· 多種方式靈活組合，滿足各種不同需求的生產(chǎn)
完善的軟件系統(tǒng)：
3· 簡(jiǎn)易的制程軟件，一次性完成單機(jī)優(yōu)化和生產(chǎn)線平衡優(yōu)化
4· 采用LINE COMPUTER管理方式，時(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)生產(chǎn)管理情報(bào)和物料使用狀況
5· IPC智能元件追蹤系統(tǒng)，不僅能夠追蹤PCB ID和防止換料出錯(cuò)，而且能夠時(shí)時(shí)對(duì)整條生產(chǎn)線進(jìn)行品質(zhì)監(jiān)控和反饋（包括對(duì)印刷機(jī)和回流爐進(jìn)行監(jiān)控）。
六、設(shè)備名稱
1.CM402
2.貼裝頭類型
3. 高速 泛用
4.吸嘴數(shù)量 8個(gè)吸嘴/頭×4 3個(gè)吸嘴/頭×4
5.貼裝速度 0.06 sec / Chip 0.21sec/Chip
6.貼裝精度 ±0.05mm ±0.035mm
7.放置料架數(shù) 大可放置216站（8mm double）料架
8.對(duì)應(yīng)元件尺寸 0603C/R--L24mm×W24mm 0603C/R--L100mm×W90mm
9.基板尺寸 L50mm×W50mm~L510mm×W360mm
10.電源 三相AC 200、 220、 380、 400、 420、 480 V 1.4 kVA
重量 4,350Kg,
特征：
1· 支持大范圍的chip元件貼裝，高速機(jī)模式的貼裝范圍為從0201chip到24mm X 24mm的元件，多功能機(jī)模式的貼裝范圍為0201 chip 到 90mm X 100mm 的元件。
2· 產(chǎn)能高達(dá)60,000 CPH ，業(yè)界高
3· 可放置多達(dá)216 種料 (用8mm 雙料架)
4· 標(biāo)準(zhǔn)配置小推車式一括換料換料, 料帶接駁,連續(xù)補(bǔ)料
5· 電路板傳送時(shí)間實(shí)現(xiàn) 0.9秒 靈活的電路板傳送降低了傳送時(shí)間損耗。
6· 根據(jù)生產(chǎn)對(duì)象的變化,用戶可以在現(xiàn)場(chǎng)自由切換A,B,C三種生產(chǎn)模式
Type A 高速 Head＋高速Head
Type B 多功能Head＋多功能Head (可加掛托盤送料器)
Type C 高速 Head＋多功能Head (可加掛托盤送料器)
以下是回流焊設(shè)備介紹資料：
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生
特點(diǎn)：
■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸4800*1200*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:7KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長(zhǎng)度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1400kg
