*代理美國 Thermo、日本 SEIKO 及韓國 Micro Pioneer的 X-射線測(cè)厚儀。此儀器主要應(yīng)用于線路板的鍍層或涂層厚度的測(cè)量,而且特別適用于對(duì)微細(xì)表面積或超薄鍍層的測(cè)量。此外,針對(duì)PCB線路板生產(chǎn)的不同工序,我司亦有以下不同產(chǎn)品可供選擇:1 韓國Micro Pioneer X-射線測(cè)厚儀1 美國UPA / VEECO非破壞性厚度測(cè)試儀1 美國禾威(WALCHEM)電鍍藥液自動(dòng)添加系統(tǒng)1 日本SEIKO(SII)X射線螢光測(cè)厚儀及元素分析儀1 日本KETT手提式渦流 / 磁感測(cè)試儀1 美國CECO PCB基材測(cè)試系統(tǒng)1 美國ECI電鍍藥液分析系統(tǒng)1 美國UNITRON工業(yè)用顯微鏡系統(tǒng)及表面光滑度測(cè)試儀1 美國EXTEC研磨 / 拋光器材及消耗品1 德國SCAN-DIA研磨 / 拋光器材及消耗品1 德國WTW實(shí)驗(yàn)室 / 工業(yè)用水質(zhì)檢查系統(tǒng)1 美國DeltaTRAK溫度測(cè)試儀器多年來,我們一直致力于為半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè),PCB 廠商及一般電鍍業(yè)等行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),讓客戶滿意,為客戶較大限度創(chuàng)造價(jià)值是我們始終堅(jiān)持的目標(biāo),因?yàn)槲覀兿嘈牛蛻舻男枰褪俏覀兦斑M(jìn)的動(dòng)力。德國SCAN-DIA半自動(dòng)研磨機(jī)德國SCAN-DIA微型低速切片機(jī)美國EXTECH金相切片機(jī)美國EXTECH研磨機(jī)美國EXTECH雙盤研磨機(jī)美國EXTECH自動(dòng)研磨機(jī)取樣切割碟鉆石磨光膏,粉,劑水晶膠凝膠杯沙紙&絨布樣品夾微型*微型真空抽氣泵金相切片測(cè)量套裝金相測(cè)量軟件美國UNITRON高級(jí)金相顯微鏡美國UNITRON直立式金相顯微鏡美國UNITRON倒立式金相顯微鏡德國 Roentgenanalytik X射線熒光測(cè)厚儀