常平細孔加工|寮步打孔加工|清溪微孔加工，常平細孔加工|寮步打孔加工|清溪微孔加工，。

激光打孔機由五大部分組成：半導(dǎo)體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
    半導(dǎo)體激光器主要負責(zé)產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負責(zé)對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
    工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

激光打孔：激光打孔主要應(yīng)用在航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。激光打孔的迅速發(fā)展，主要體現(xiàn)在打孔用半導(dǎo)體激光器的平均輸出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。

國內(nèi)目前比較成熟的激光打孔的應(yīng)用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。目前使用的激光器多以半導(dǎo)體激光器，YAG激光器、CO2激光器為主，也有一些*、同位素激光器和半導(dǎo)體泵浦激光器。

根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。

激光打孔機技術(shù)指標：

型號：       XH-B400;

技術(shù)參數(shù)：
zui大激光功率：400W; 
激 光  波 長：1064NM；
zui小光斑直徑：0.015MM；
脈 沖 寬 度 ：0.1MS-20MS;
zui 大 孔 深 ：5MM；
瞄 準 定 位 ：紅光指示
控 制 系 統(tǒng) ：PC或PLC
激光脈沖頻率：0.1--400HZ；
工作 臺 行程：300×300MM，或定做；
整機耗電功率：10KW;
電 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;
系統(tǒng)外型尺寸：1550×650×1200MM;
冷 卻 方 式 ：水冷！

詳情請咨詢：陳光
  ：

地址： 深圳市寶安區(qū)觀瀾竹村福庭工業(yè)園

： 518000

：TT19830310 

：http://www.jgdkj110。。ｃｏｍ

      http://www.jghjj110。。ｃｏｍ

http://chenguang201007.cn.alibaba.com

      http://www.jiguangdakongji。。ｃｏｍ

http://shop1364451154206.cn.alibaba.com