Equotip Leeb
- 根據(jù)需要自動(dòng)轉(zhuǎn)換至所有通用的硬度單位(HV、HB、HRC、HRB、HRA、HS、Rm)
- 自動(dòng)更正沖擊方向確保高準(zhǔn)確度 ± 4 HL(硬度為 800 HL 時(shí),準(zhǔn)確度為 0.5%)
- 測(cè)量范圍廣泛,可利用各種沖擊裝置和支撐環(huán)來(lái)滿足絕大多數(shù)的硬度檢測(cè)要求。
- 每個(gè)沖擊裝置均可使用硬度范圍廣泛和精確的硬度測(cè)試塊,,用于定期驗(yàn)證。
Equotip 550 Touchscreen Unit
- 模塊化概念: 利用各種型號(hào)的探頭和配件靈活配置各種行業(yè)應(yīng)用
- 組合法: 在現(xiàn)場(chǎng)自動(dòng)將 Leeb 關(guān)聯(lián)至 Portable Rockwell 的實(shí)際壓痕硬度值
- 引導(dǎo)向?qū)В?預(yù)定義工作流以增強(qiáng)進(jìn)程可靠性和提高測(cè)量精確度
- 自動(dòng)驗(yàn)證: 根據(jù) ISO 16859 和 ASTM A956 逐步驗(yàn)證
- 互動(dòng)指南: 通過(guò)屏幕通知為您的應(yīng)用獲取zui相關(guān)的設(shè)置
- 轉(zhuǎn)換曲線: 直接在儀器上創(chuàng)建、編輯和驗(yàn)證轉(zhuǎn)換曲線
- 自定義報(bào)告: 模塊化報(bào)告處理器允許自定義測(cè)量報(bào)告
- 自動(dòng)選項(xiàng): 將 NDT 自動(dòng)操作集成至質(zhì)量管理系統(tǒng)和自動(dòng)檢測(cè)環(huán)境
- 外殼經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì),可用于嚴(yán)苛的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境 (IP 54),包括背帶、集成支架和遮陽(yáng)蓋
- 高分辨率彩色顯示屏
- 電池使用時(shí)長(zhǎng) > 8h
- 8 GB 閃存
- 雙核處理器,支持各種通信接口和外圍接口: 探頭連接器、USB 主機(jī)、USB 裝置和以太網(wǎng)
- 通過(guò)直接兼容后續(xù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)未來(lái)保障投資
- 里氏回彈硬度檢測(cè)主要用于金屬測(cè)量,還可用于復(fù)合材料、橡膠和巖石檢測(cè)
- zui合適用于材料挑選、驗(yàn)收和生產(chǎn)環(huán)節(jié)檢測(cè)
- zui合適用于重型和大型部件安裝前后的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)
- 方便用于難進(jìn)入或空間有限的金屬硬度檢測(cè)場(chǎng)地
Proceq 提供一些附件,例如一個(gè)測(cè)量夾或幾個(gè)支撐腳,適合在各種測(cè)試件結(jié)構(gòu)上進(jìn)行手動(dòng)硬度測(cè)量